4月21日【电巢直播间】《产品设计中的元器件封装选型》——答疑

EDADZE365

& M# u& c, b; \; H- l( ^

2 U/ x; M1 J+ ?& g

严春美

EDA365论坛特邀版主
' `; r3 x8 M) ?原华为研发工艺技术专家
) q& b/ X% }( n$ C3 _( J8 S# |

原华为研发工艺技术专家，10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付，支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

关于 4月21日严老师当天直播的问题，老师已经帮大家一一解答，现在整理如下，如果还有别的疑问，可以跟帖留言哈，关于严老师以及其他老师的课程回顾，可以下载电巢APP直接观看。

(扫码即可下载电巢APP)

1. 陶瓷电容怎么规避这些问题呢？

从规避机械应力角度，首先要明确机械应力源，即板上哪个区域的应力最大，然后陶瓷电容尽量选小封装的，或者尽量远离应力源。

5 B- [7 u& A1 W$ J! f

2. 屏蔽罩能讲一下吗？

针对需要二次组装的小模块，屏蔽罩最主要的用途是满足屏蔽功能，其次才是做SMT贴片时器件的吸附面用。

所以如果功能上不需要屏蔽罩，那么就评估下这个小模块在SMT贴片有无其它替代方案，比如以模块上的器件直接为吸附面。

* _( V9 |- f# ]; O4 R3 v

3. 沉金和喷锡的优缺点？

成本上，喷锡更便宜

相比较喷锡，沉金工艺更适合用于板上有细密间距器件的情况，如pitch<0.8mm的BGA、pitch<0.65mm的QFP等

( z' p+ g. `$ W" z

( M# N1 ]! ^4 i* |0 I1 @8 O$ X- R

4. 元器件选型与pcb焊盘设计及网页设计怎么做最合理？

每一种元器件对应的PCB焊盘要结合产品特征、引脚形状、爬锡要求、工艺能力水平来设计，不能一概而论，IPC上会有一些推荐尺寸可做参考。

; C: h2 w, e% ~: W6 _* T; v& U

5. 什么是背板？

给多个单板之间提供互连支撑用的
2 D0 F9 v  W% }6 Z% ~* J

! i, e$ p+ z$ D7 r  c7 G" R' h

2 A3 H/ w( u1 y6 I: A9 E( F# S& A

6. 电容什么样的排布方式能防止焊点失效呢？

这里是指机械应力吧，通过布局设法减少电容长度方向的机械变形，但根本的还是远离应力源头。

: x6 @1 k& Y- Q) Z/ U0 Z

7. 钢网需要注意什么？

钢网设计注意保证锡量、同时钢网能顺利脱模，从钢网制作工艺的选择和钢网开口尺寸的设计两方面来实现。

; S: l( u" w8 g& a( q" z6 W5 g) J. L5 g

. v0 j; M  I3 {" }- k

8. 高密度板子器件封装怎么做？

这个问题有点宽泛，结合你的产品设计场景从可可组装性和可靠性两方面来做评估。一般之前用过的封装问题相对少，如果是以前没用过的新封装器件要重点评估

% M3 k; c) O7 H/ }; }

9. 焊盘怎么设计？

问题重复了

9 [! r: M  Y8 b  g- W  V2 Q

10. 黑屏是什么原因导致的？

问题不具体，没法回答

. O( S0 F% B3 y4 Z5 e) r; }8 j+ }

11. 板翘曲导致长的连接器，焊接不良有办法吗？

设法减少连接器区域的板变形；把连接器的印锡量增多可在者局部做阶梯钢网

- ?, u: h' j! }' V  S

如有疑问可跟帖回复

3 @; l) v* P" D

4 g# }+ k! D+ t" D$ A5 D

sisisiwuwuuj

没有疑问 解答的很好