4月21日【电巢直播间】《产品设计中的元器件封装选型》——答疑

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严春美

EDA365论坛特邀版主
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原华为研发工艺技术专家，10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付，支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

关于 4月21日严老师当天直播的问题，老师已经帮大家一一解答，现在整理如下，如果还有别的疑问，可以跟帖留言哈，关于严老师以及其他老师的课程回顾，可以下载电巢APP直接观看。

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1. 陶瓷电容怎么规避这些问题呢？

从规避机械应力角度，首先要明确机械应力源，即板上哪个区域的应力最大，然后陶瓷电容尽量选小封装的，或者尽量远离应力源。

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2. 屏蔽罩能讲一下吗？

针对需要二次组装的小模块，屏蔽罩最主要的用途是满足屏蔽功能，其次才是做SMT贴片时器件的吸附面用。

所以如果功能上不需要屏蔽罩，那么就评估下这个小模块在SMT贴片有无其它替代方案，比如以模块上的器件直接为吸附面。

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3. 沉金和喷锡的优缺点？

成本上，喷锡更便宜

相比较喷锡，沉金工艺更适合用于板上有细密间距器件的情况，如pitch<0.8mm的BGA、pitch<0.65mm的QFP等

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4. 元器件选型与pcb焊盘设计及网页设计怎么做最合理？

每一种元器件对应的PCB焊盘要结合产品特征、引脚形状、爬锡要求、工艺能力水平来设计，不能一概而论，IPC上会有一些推荐尺寸可做参考。

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5. 什么是背板？

给多个单板之间提供互连支撑用的

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6. 电容什么样的排布方式能防止焊点失效呢？

这里是指机械应力吧，通过布局设法减少电容长度方向的机械变形，但根本的还是远离应力源头。

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7. 钢网需要注意什么？

钢网设计注意保证锡量、同时钢网能顺利脱模，从钢网制作工艺的选择和钢网开口尺寸的设计两方面来实现。

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8. 高密度板子器件封装怎么做？

这个问题有点宽泛，结合你的产品设计场景从可可组装性和可靠性两方面来做评估。一般之前用过的封装问题相对少，如果是以前没用过的新封装器件要重点评估

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9. 焊盘怎么设计？

问题重复了

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10. 黑屏是什么原因导致的？

问题不具体，没法回答

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11. 板翘曲导致长的连接器，焊接不良有办法吗？

设法减少连接器区域的板变形；把连接器的印锡量增多可在者局部做阶梯钢网

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如有疑问可跟帖回复

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没有疑问 解答的很好