波峰焊焊接温度控制标准

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波峰焊焊接温度控制标准

, f2 Z: ^/ N# {% p+ G( P# f6 e1、焊接温度
波峰焊 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷 ;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在 250+5 ℃。
2、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发， 以免印制板通过焊锡时， 影响印制板的润湿和焊点的形成 ;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在 180~ 200 ℃，预热时间 1 ~ 3 分钟。
1 G- x: h# `1 C: \( r3、轨道倾角
- @2 J: T' e0 N/ f1 c4 `轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度 SMT 器件时更是如此。当倾角太小时， 较易出现桥接， 特别是焊接中， SMT 器件的遮蔽区更易出现桥接 ;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除， 但焊点吃锡量太少， 容易产生虚焊。 因此轨道倾角应控制在 5°~ 7 °之间。
4、波峰高度
& m# V% k4 b6 I$ F  a" b* E/ `波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为 PCB 厚度的 1/2 - 1/3 为准。

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焊接温度应控制 250℃以上吗？