PCB检查时所有的测试项目（内含测试清单及步骤）

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PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。

+ z0 l, ?7 q: V& {, L
. \( n( c8 r( A' \4 X1 ?3 w; C5 F' }
+ w4 H$ T" J  Z% [: n4 b* i总测试清单

' S0 D3 }5 _  J! e6 [
: Z! [  E2 Z! s/ l* {6 E) d0 E

序号 * B( Z3 ~2 N1 I3 x	内容 4 J4 `& F5 ^: L9 m: E0 w2 u) L	一般控制标准 : A; t3 N& B/ W' Z, P5 I
1 4 H$ e7 B$ w( Y% L' I" ]	棕化剥离强度试验 / q+ H6 a+ f: ^" ^& C; l2 J/ @  M	剥离强度≧3ib/in # I  T' g: h5 n- A  t( Y  d4 J) m% o
2 $ ^: ^4 M4 V0 P' |	切片试验 ( r! Q) r: m6 W5 u/ v& t" u- _ ; U' D& ?- i5 |	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3	镀铜厚度 " j, I5 w; z/ ~- ?1 u0 A + v) ?5 R' i9 F	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4	补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,	电阻变化率≦20% ; L5 l) i4 H0 \3 q% |& G- L
5 ; D$ d3 n+ n( l9 P6 ]% ~	绿油溶解测试 5 Q( W+ R9 y. R# z 0 k3 J# _4 U+ {3 p	白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 ) E+ H5 ?- A) j; P0 Z
6   y: }9 Z' W% ] " i7 Y% E" o3 y+ K	绿油耐酸碱试验 ) B4 m6 l0 x  f1 W9 \; w. x , Q' H- ^  Y; U+ B/ g  ], b	文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 C5 P. w# h& U0 L- o6 ^0 X( @
7	绿油硬度测试 - W1 d8 U; _9 u3 O. U6 Y	硬度>6H铅笔
8 " N- n/ O7 R- F- m , A2 O' Q# o1 Q2 O3 E	绿油附着力测试 3 X0 g' W* x' G! F0 {/ o + I* g5 T) c$ C3 ?! `	无脱落及分离 ! j  Z  |8 \4 F! Q) R+ T 6 p0 |+ m2 c9 G# T* A6 h
9	热应力试验(浸锡) ( ]! l+ k- |6 c5 ]* K4 I3 s# S5 [ ! N# Z' K7 _4 T5 J! o9 V	无爆板和孔破 7 A8 F; A. ^. k8 y1 N8 _7 b
10 & c( H+ }" J. N! P - m; c! [( N0 E! b% w; n7 I	（無鉛）焊锡性试验 5 e. i& d3 ~& |! G# B7 K1 A/ K	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 . G7 V4 d3 p* ]5 M
11 9 `+ T7 D4 J2 E, v& x+ V	（有鉛）焊锡性试验 : u- ?* ~  p, s1 G* S) |* J	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 ) A# d! {0 v* @4 j 7 M& J. c1 q& ^5 R" ]  M( r
12 8 Z* r2 U6 d2 c) B  k8 L	离子污染试验	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in   (成型、喷锡)成品出货按客户要求 + L" w  R& m9 s; g - S5 R1 ~. D/ O/ G( x% U+ }
13	阻抗测试 3 j+ i! Z& ^  [: n& F	1.依客户要求；2.依制作流程单要求 : R# b& s# a$ d% j& @' v
14 3 |& h; s* H0 s9 Y $ Z: r- O0 ?( I	Tg测试 1 ^0 z. S4 C  l* W# Q% ], u4 |	Tg≧130℃，△Tg≦3℃ : I7 S. E5 J- [6 @5 z
15	锡铅成份测试	依客户要求 + M: H; ]2 `- {% J ( c! p: M' \" w
16 1 {6 e& R! x/ q0 b6 F	蚀刻因子测试 8 h$ ~8 R7 g; R9 x* h9 L4 j0 Y	≧2.0 1 c: W# y( w0 _; V
17 / v& g7 q$ |: W: H( u. C5 O/ K	化金/文字附着力 0 z5 \# Y) }, |4 g% b	测试无脱落及分离
18 & X2 k* d* D% s2 ?' v 2 m5 g' e) i$ H6 J( X6 x	孔拉力测试 : A2 z3 o& R: i& L * Q2 X. @- A& w$ c1 Z: P( |( n	≧2000ib/in2
19 1 ?! T1 Z* b/ E! ?6 m" x	线拉力测试 % I% W3 c% G1 [) T: D: H4 P* Z	≧7ib/in
20 & z) q: H2 Q, E2 C, V; l* u	高压绝缘测试 * v& A7 z4 A% ^8 P4 u# u	无击穿现象 $ q* T3 X9 O* o" Z
21 ! h8 j* r; T  ]! C" i$ `+ g% }4 z6 |	喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试	依客户要求

0 ]4 U+ n# p9 U. i1 D& u' \9 i- l* B% N2 k
8 X' J' A8 F; ~2 h3 A! z操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：( }+ W/ \6 j: m4 I5 s3 q" `, r
/ j4 v5 C' ]6 _3 o* m4 X
  E" g& v( z- X* g1 E# L' P; V1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
" a$ n2 K- u- F! O  H; C1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片' v$ B4 G6 O1 r3 q
1.3 试验方法:' K. w! r  a3 o( u1 N
6 M2 q0 r$ I  ]: l0 ^; i; G0 Z2 V1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。  t& P( f  J  Q/ I- x3 N
& e' F# V5 J7 l1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。% i' v0 _7 J3 v, x- [
( Z, z$ ]- p: g9 [0 m1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。6 q8 \! a+ V/ @% D) j! Z" Q
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。* {; o& M2 I0 z
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：
/ V6 G9 L; F+ }5 W' V1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周7 A- p9 U. x4 z' F

0 I* T, c0 V4 W9 s6 @6 l二、 切片测试：
$ h. v; F2 W9 b" `! E! x; `2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；$ a& S# y  t* S* v" c! y* h
: H% Q2 W# N3 U1 U0 ?- N* ?* n　　　　　　　 钻孔一测试孔壁之粗糙度；9 ~6 w- P8 h3 _& K
' h# |( K0 @  n7 Z5 Q　　　　　　　 电镀一精确掌握镀铜厚度；6 l1 n0 N. `3 F8 W  _5 h! w
　　　　　　　 防焊－绿油厚度；2 u$ v  q* [* \6 O1 g- f2 z
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2 _0 z+ F5 Q2 q3 ~9 U: ?' g
2.3 试验方法：2.3试验方法：
9 q5 d5 P6 I2 K5 o, G* E3 X, i2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。& g9 i1 F/ c! [
% f3 C$ `/ I  u. N' S2.3.2 将切片垂直固定于模型中。. T+ J& r- N7 E
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。( V3 j3 m) u3 c6 D, G3 M
' o1 L) L" n' _( d: L- [2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置0 V! I3 u! A' P, k+ B# C
2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：+ r& _. I4 M. S4 G3 G8 F
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。) }4 t4 }5 `) ]- j; ]4 k7 V
+ p8 `3 X+ H" R5 o钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
# k( ~/ w4 T2 p2 E9 S压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）5 ~# p( R/ W6 t* r! P# ^) c% R
7 X" c5 s; N$ x) x; @1 d* E+ `防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

; a: b  q) P3 t5 b# p4 {% i) }- h5 }' U
, o) p% s7 K8 O* X; r( l; G' P: |8 T2 E3 ?' }/ U- b
三、补线焊锡/电阻值测试：6 ^8 v0 _" S; E" K
3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。8 {* v" \9 v4 Z( e/ b
1 _* p& T* x$ |% H3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：' J4 e7 ?9 [6 O& a8 N' Y
: x& j$ s- ^$ w, A( s$ B3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
& D) Z2 x9 {( ]" A4 Y  U3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
$ ^" K1 a! Q  V; V" t3 m1 n3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
# l6 `' g- O; G/ N$ C8 h/ y6 \3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
$ t1 X! y0 r. P* E3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：
! D( C6 v4 F0 h; u" e* w5 G" t+ Y3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。( O; W. k; n# _4 }( L: n
! A1 I7 x: n* m! I3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
2 {/ |3 W; ~, x; ~  h8 A2 v% ?* h, i3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
$ a- Z8 H" z+ A
% l" o; x; G% t4 Q- T) D: D四、绿油溶解测试：" k% ]5 G$ c5 D% K( T4 g7 H! V# W
  P/ ]( y/ D8 b, Z/ G( Q4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布6 Y3 r* d1 K( h' F0 _
4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。7 h, T' m; l% R2 ^8 R
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。5 @. x) W9 \5 X0 `5 p; w' m
& ~1 [2 T/ K7 i! P- c4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批: W5 c1 G6 Q: X. N5 S: j
6 d2 a  u$ w% ~# n& J) M4 v: L
) h: {5 X8 e! y
: ?$ ~9 o/ g3 \5 z# n9 j7 w. P, ^( i7 D- \, x
五、耐酸碱试验：
5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
, I) J! r) ~- `4 E) s2 H5.2 仪器用品：H2SO4   10%- H8 g* R6 d9 G6 D. F. z$ l
0 M. R! H7 T& U, _0 u' bNaOH    10%6 p( M/ p, G8 P3 L7 w- y
* h- d& i; Y, C600#3M   胶带) }9 {4 D: ], j, Y0 b
. e& ?7 N/ J, f$ V: D5.3 测试方法：8 M( B4 Z4 `1 s" z- y( G/ a3 h( T
( ]0 {! l$ f/ |) h0 Q/ j5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。- n2 ]2 h$ R0 ^9 ?4 z; {
+ Z4 @! e+ u8 \3 W5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。9 Y! g4 C/ I+ @% J% L8 J
. }9 `' E5 `# D0 s! r4 x5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。- u( C$ P& N0 G
  W/ I' W9 E* s9 h. d% _. d4 L5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。; D. k6 H# b/ J
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批  n) b2 Q& F: w6 \
' P5 Y  r9 J2 H* q. @
& [3 K7 d' k5 @  N" Z4 u# F; A" r# _6 ?( x+ K9 k
六、绿油硬度测试:4 o" x# I- w! `+ P) A; @
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。% o* i5 R+ k9 `  b" N& e" a
: R& P7 G- U. A6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔- {; j  ^5 E0 q4 t2 |* O- P
6.3 测试方法：7 M8 d+ j9 _$ j/ K: [
) _1 P( G$ ^; Y8 q6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
. y+ N3 T& x; i0 P6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
+ t7 I8 k8 A, H; u, Y3 G! \/ ?; ?6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
1 x# c% e! L, Y6 Q5 U6 t. x七、 绿油附着力测试:
7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。6 O% `8 ^* P1 B1 n# k. E
7.2 仪器用品：600#3M胶带
) [; X2 x& h! x* Q8 e7.3 测试方法：" Z. X. Z3 t+ N6 ]- K0 {& o
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。8 G1 V5 _' x9 J3 e9 P: i
, j3 E- V. N$ [4 ?# F5 B7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。# e: e; t! O6 e3 t2 y9 @- E  z' E
& Z& y% F3 F; t. B5 i7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
$ o; G7 s" Q6 j4 K3 |4 z! f7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。# p, S# h4 x$ u; }! K
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批* W) p  I2 e$ I$ J1 J/ M
; Y1 `( m- y+ r7 l
( l$ \7 ~! c# O6 g: c' F
八、 热应力试验：
  T, @6 }% i  u' ?% e1 N. b* k8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
: y, h$ i6 d9 c+ O! u4 `$ b8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：
8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
' {; Y6 C3 g: m! R8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.2 P6 u4 H1 r' h6 R
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。+ B7 j) Z) S1 B2 B
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
  u- K" y4 Z2 }; d$ U- T! a8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。& T& K$ b' |8 D/ d
8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
' j) X4 q, @5 C; w
, M9 r2 Z( H7 e% m# Q( Y& ]9 M* l; o' |
, G' g* \6 H! L2 b九、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜& g( {& u* M9 b: v, ^
9.3 测试方法:2 y1 ~  b+ r) u* z. @3 D8 c# R2 f- Q
/ Z5 U# ^' r" b! g/ F5 W# n& l9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
* ?& t: A; \- ]" Z3 j& o9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。* m0 a9 Q7 ?+ f) I6 `
" Q6 t4 J& I! s% \9 q( w9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。2 D* e( h! n" o9 e: [7 @
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。$ z1 d8 P3 _/ w: [( I. ~0 Y* \
1 \5 r0 c; ~/ k, |' W' K十、无铅焊锡性试验：
: F; J$ s5 s" F" V' B( n( t; s10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。* w2 N. p- v8 r. y
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜3 H7 ~; K7 \# r# H
# S7 i; q7 ?# |0 F10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。! X- ^& E# ]0 S/ X3 l
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。# G3 J. r. V& E$ @, S6 F8 K/ [
5 X5 K( q/ v9 W/ t: s10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
0 s  Y9 I# m1 h/ i" l: E10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。# u# n6 l  s, g$ j: @! Z
1 y( u9 ]) ~) L! C" d10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
0 O/ h7 [4 j) l5 g+ T( I; P+ w3 ~+ x* b4 b+ A& P, S; z

9 u1 V) `) p+ ~$ |1 u8 Q/ v3 P! b十一、离子污染度试验：
! k- A& _3 R  U  n/ `4 k4 x+ X4 k11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。" }9 [9 n1 r* I7 M& ]5 x- u
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
  w: d  X& f- w; C) X+ ~11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。  g* [; z3 c) z  g
11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班
! C( S9 W9 w- R( D　　　　　　　　　　取棕化板1次/班
　　　　　　　　　　取成型板1次/班1 G; O+ {7 G8 M- ^, q
十二、阻抗测试：1 e$ p) R5 o) u2 X' j- w1 Q
& C# F" {& J6 K# c12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求! n& K. j# Q$ h7 p! K
$ f  g" }% @. ^# K' b12.2 仪器用品：阻抗测试机/ x9 T/ K) H1 i0 ~# t7 R1 u: ~5 V
+ }& A6 l6 R  U: m4 K12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
. h: L- D- b5 U5 ?7 w12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL& B- l6 J& K8 I: q7 M% F
# [( M! a- _! t0 M* r(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
' v& ^, G3 G& s$ S: n4 m$ Q4 R

& M* Z/ c$ k" B; d+ P十三、Tg测试：! m3 S- F  @! }3 q; m$ B- H6 ^4 n: V
13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。" w" N5 Q. Y1 I
- Q. J* H4 l4 H) B; X; m13.2 仪器用品：Tg测试仪。
13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。) r. M: b$ ]/ O' A! w
13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS/周。
0 C% z7 m8 F$ T

十四、锡铅成份测试：
% x2 Z- q$ i, @/ j14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。; p  H& S" L' Q6 r. d2 v
: i7 k. B0 Q( ~5 H  Q1 k3 @, m5 F14.3测试方法： 外发进行测试。
* s  \  B( p& T7 Z6 [# W) l1 ^, a14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。6 r) w: M) @9 L4 |6 Q" H0 L. v& S3 Z3 ^
. k4 S/ r, k; z  V: y8 J8 _& D6 e) V2 Y. A& E& }/ u6 V
/ ^3 q: L1 \) P( W# j+ P& j
十五、蚀刻因子测试：- p" S- n! I7 i0 P5 m+ P1 `
2 e, E' x0 }5 J! o: N" Y15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。) z% p( E# Y( ]. b# I, M' T0 h  r& i
15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液4 \$ u: v4 X& a$ {- o2 k5 L
9 m( }/ |8 W$ `. M0 P9 _' ]8 s15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)
, l* l: L/ L2 A15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。& b1 @1 E. h+ y* Z: y  q. i/ g
8 y& Z3 W7 m  k: Y1 L! B, K% i) Q* R# Z: t' i( ]& c9 }# h% k
* @( v4 s5 C  j9 F
十六、化金、文字附着力测试：3 H& k" G. ^/ G! {4 M) i* x
) R5 w# f5 Y9 G- e16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。+ c% t4 w& U2 Z7 |2 v) g5 A8 Y
9 @$ W, E" Z6 G6 ]( z9 z& y16.2 仪器用品：3M#600胶带, S( ?1 C& b+ m: n
3 D! `$ [- b* i" B  t3 u1 a16.3 测试方法：/ P+ b7 `1 g! s, n* T. g
16.3.1 将试验板放在桌上
16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。: H- `5 ]1 a$ `5 O9 {, H
16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。& ^, i+ z/ W6 }2 S1 t4 G4 X4 t
16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。: b, a5 X+ N0 [/ v* A' [
$ ~  _! v) ?2 p7 ^5 e. o16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
7 y2 C- m) S, {/ a2 }
' P5 ~4 y) z* I  q! O' T1 K5 h. q0 c1 E
十七、孔拉力测试:
17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
8 M( J6 Q* ^( @1 l7 W: b- Z: O+ C7 ]17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线
( E1 y7 {0 m/ U! a17.3 测试方法：) N9 b  V5 T: n( q& D
17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；
, {9 F. W$ T8 H3 S' d17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；
/ ]3 o& p) f9 b! I1 ^17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。$ j  r% t8 l5 |0 [
& Q% S2 ]2 @9 M17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in29 k, Z" J7 Y+ e1 z7 V" Z% S3 D% C6 j
F = 4C/ (C12 - C22)*1420
F：拉力强度# @/ z' l- H7 z; S
6 `1 s" N, ?) }* U' KC1：孔环外径(mm)
4 I4 n  V4 X! E2 G" c( hC2：孔环内径(mm)3 {9 D/ j4 n$ J9 r! P: B0 W
  W: F  v9 y5 T17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周8 O! i" z* L: a# _1 s' J. ^! t, k
* j! |. Y. B* W4 U! E# x2 @9 u* N
4 L0 _/ |* a/ v  D" Y' ]& q2 D% y  z8 Z2 K) D0 @" `# ^
十八、线拉力测试：2 g$ ?0 U7 p- J2 n3 z7 l# X
5 `4 F# q; o. D# x18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。
. s& Q$ s, A) o* [& V18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。* @9 c! W' R& i6 t/ d7 @# _
18.3 测试方法：
18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。9 l% G6 y9 I& i) X2 u6 i0 j7 h# L* H% I
18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。8 v+ u4 C) R% h, ~! L) X& ^/ o+ x
) s; j! h% C$ O, W% U0 L18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。" l2 ~$ [1 D2 P& d
) K4 T2 i  F! C( [+ x18.3.4 线拉力计算：) e0 m6 z3 J& B
( r0 K  B' g: C* n+ g　　拉力（kg）　 单位:ib/in& F2 E" h4 u9 B0 w6 {0 s- R7 G- Z  v
* f! i2 Y5 U" W; v( M　　线宽（mm）　单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。5 d- q; v( J' m' X+ I  ]* U( {

' G) d/ v8 ]9 j; H# g$ H: L+ ?! k+ K0 H1 `( U  }% `
十九、高压绝缘测试：3 g. T$ y; `& X3 `" }$ m
0 v- I3 m5 o! ~) X$ h4 z7 n# c. o19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱. a- `1 g) I" ~6 ~! F" i
6 P" r! A- G4 A) a" P/ C19.3 测试方法：- F# v; _+ |6 S; r7 M2 v5 Q
6 Q( [+ G  t& i$ Q3 D. @19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.2 _: g% B9 }9 R2 c9 X* E3 L
19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：/ m5 v/ [. w  v* d
a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。/ J- u$ D8 A; H4 e* T9 w$ P% \( X
b) 线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。5 J& w' `8 \+ r/ w2 B
c) 可根据客户要求设定电压和电流。   
! y" i2 F4 |* U5 h- B! `d) 或按双面板用1000V，多层板用500V。
, |' A/ @% k( q3 J+ r19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.0 _& {8 ]- y2 W4 C
19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.5 h% M( x7 r0 J4 J- |# d
$ ?5 o2 f$ p+ r! u0 R0 I. B19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套& s+ M6 a6 R1 ~! K
19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS／周期# z% @$ R* \8 ]
8 j4 g0 o. h9 ^9 A7 F9 y6 A' c0 J( a& N5 q
$ C! X& x3 I" s+ V2 w  Y# c5 a( u3 [& M. _
/ T2 V; Y( [5 I3 |1 b9 H二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：. C' l2 }6 J5 _, }/ l0 D
8 d) H' ~- c3 o9 T  R( t20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。4 ^9 `+ L: k, e  N* ~: C
20.2 仪器用品：X-Ray测试仪
20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。7 m; Y+ |; N4 m
20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批& g& r) q5 n$ X2 s! K/ j: z
4 N1 W+ i9 K! p1 ~; W! o+ G  g
- ~( U: Y7 G0 M: T6 B8 N0 s; u- r1 `* u. o5 i+ ]$ Q
- i3 C1 c/ K0 I; g4 L: {6 v* J( a二十一、异常管理与故障排除：; e: M1 j/ D. B4 C* |1 W2 X
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。+ ?- E8 C$ R1 Y- U2 [8 w
2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。* f2 ^& N% x/ o  F; a6 e; H
: `: k( f7 y; K7 u

二十二、防焊品质检测：
   1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。5 g+ D" G4 }+ r5 K
   2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带 做涂膜抗剥离强度测试。7 a9 Z8 S* _  Z+ C! f6 D5 ~" a
  3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片 经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
  4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试

6 z6 j- |5 M, U2 ~2 ~/ }4 o
  5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试
5 b2 p1 g2 R' k+ k  Z  6．耐高温性：% R* ?4 r, x9 x6 z3 g
. O6 v/ C# I* ~% z1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
# F5 W# g+ S& \& z- `0 n3 s2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。  0 u0 D$ }5 m3 s$ F' N2 l/ M
# N! ^! w" u  c7 k1 r; a6 n# c  X3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生& q: _8 @. Z- F+ h2 N
4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。) V9 N% ]# {/ r; j( l* F" l: i
5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
  7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。 & v+ C" t' E) @& q* u0 s1 z
; A; M! v$ Q# A  8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个， 测量线路上不同位置的 油墨厚度。# m$ X, |/ P$ W+ l# v; p. I
  9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。
3 U8 j& @9 `+ b" i5 C: `  10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。3 \- U( t% o: ~* w5 ~
9 m/ v& a- f7 U6 z  11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm?，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）' p# i9 U; x* I6 n

THE END ---

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版权说明：本文内容部分来源于互联网，PCB资讯
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