波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]

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波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]

1. 程序概述
1.1 目的描述
为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件
1.2 适用范围
/ Z, S4 Y1 h$ h# Z2 i适用于波峰焊
1.3 职责说明
, j6 a4 [- W9 u5 s4 ]6 _技术部有责任执行本程序文件
5 M2 y+ L4 J8 x& f3 J1.4 参考文件
1 @( \  X" M/ K4 t4 s) U1、 波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求
8 A6 y. ~' s1 B2、 设备程序命名规则
9 Z5 d8 L! M* T3 a& s# Y+ d+ s2. 程序说明
2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器
1、 专用工程板
2、 K 型热电偶
. W  B  p/ b5 {3、 铝箔纸
8 y. o; D! J% p% q+ B4、 高温胶带
5、 温度跟踪仪
2.2 波峰焊温度曲线的测量要求
由于产品的特性不同，尺寸大小不同， PCB的布线方式及铜箔量不同， PCB的元件量不同，综合以上因素 PCB所需的温度量也会不同， 所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求” 。
) j) U  x2 Y/ R4 f4 T- a, }' Q3 O2.3 热电偶的粘贴方法
测试波峰焊温度曲线使用 K 型热电偶，热电偶数量为至少 4 根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测， 2 根热电偶用来测试 PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试 PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在 PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，
: d# O7 E7 G4 fPCB俯面的热电偶粘贴在 PCB中间的适当位置，并固定牢固。热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

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波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准。

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波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准。