DIP插机线波峰焊工艺流程

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DIP插机线波峰焊工艺流程

1 K. w5 o) C" B0 Q9 E# u【作业准备：插机线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作帽。 】
一、物料准备： 依据订单机种样机、 BOM单备料，预加工组件成形。
二、手工插件： 1. 依据订单机种插机作业标准书插件。
! S) s" ~6 |/ o0 l2. 自检是否有插错、插反、漏插、浮高不良。
三、零件面外观检查：
! K$ h6 ?- D1 B0 {0 _7 m1. 依据工程样机检查确认，零件面元件是否插错、插反、漏插、浮高不良。
2. 自检合格后，知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
9 W. Y; D: g1 r/ K! M, E3. 确认为不良品，贴附红色标签，将不良品反馈给对应的操作员，并记录于报表。
" G: \, F- I/ T0 I$ i4. 确认为合格品，在电路板面画色笔，流入下工序。
5. 依据《插机线外观检查作业标准书》
+ `$ q  Z( b3 D2 {3 v2 _3 X4 W0 @四、安装过炉治具：（焊接面贴片的机种要求安装）
1. 依据订单机种选择对应的过炉治具。
& T1 }' p8 b" \8 s2. 电路板面有外观检查确认色笔，方可安装于过炉治具。
3. 安装过程中，轻拿轻放，避免组件浮高 / 弹起。
4. 过炉治具按要求方向摆放流入波峰焊。
, X5 W* h  |7 L五、波峰焊焊接：
) w0 L7 `( n, E/ M* G7 K1. 文件资料确认： a. 依据订单机种调取对应的机种文件。
3 I% S, t4 b, Q+ p/ k' hb. 确认参数设定：加热区温度，链速，波峰频率。
+ p' v& T7 A+ p2. 焊接效果确认：
4 I  D6 U. A0 Q) M- wa. 将三片安装好过炉治具的电路板流入波峰焊。
: i& k0 i" S6 G1 G* j$ pb. 目视检查所有焊点，是否有假焊、连锡、少锡、锡珠、拉尖、冷焊、残留物多、气孔不良现象。
$ o; q% K7 s$ N9 oc. 不良原因对应：
: y6 E  O; C: d1 u* o①. 假焊：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、电路板受潮、波峰不平滑、助焊剂喷量少、预热温度高、过炉治具干涉焊盘。
6 p2 x0 R! A6 E% x- e②. 连锡：焊接温度低、 助焊剂喷量少、 链速过快、锡渣氧化物多、组件引脚偏斜、 焊盘间距小、焊盘设计与锡液流动特性不匹配。
6 \) s) P, K" b③. 少锡：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、预热温度低、助焊剂量少、波峰高度不够、焊接温度低、电路板变形翘曲、焊盘面积与引脚直径不匹配、过炉治具干涉焊盘。
④. 锡珠：电路板受潮、助焊剂喷量大、预热温度低、链速过快。
# C. f0 k3 N' I0 l0 A+ _. V& j& U⑤. 拉尖：焊接时间过长、预热温度高、助焊剂喷量少、锡渣氧化物多、引脚过长。
⑥. 冷焊：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、焊接温度低、焊接时间不足、链速过快。
⑦. 残留物多：助焊剂使用过久 / 挥发变质、预热温度低、链速过快、喷量大、夹具有残留物。
7 Z0 M, N: C/ J: T⑧. 气孔/ 空洞：电路板受潮、通孔内壁粗糙、助焊剂喷量大、预热温度低。
d. 波峰焊温度曲线要求：（依据助焊剂、 无铅锡条规格书设定参数， KIC 测温仪测炉温， 一月一次。）
预热区：温度区间→ 80～130℃、时间→ 30～90 秒、升温斜率→ 1～5℃/sec
焊接区：温度区间→ 250～265℃、时间→ 3～5 秒
1 W& g- r  a5 w% Z  T8 ]5 D冷却区：温度区间→ 250～150℃、降温斜率→ 2～5℃/sec
3 ^8 @& l( Q% p# |$ T6 y3. 三片电路板焊接效果自检合格后，知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
- @) i2 a! q! r5 \  m4. 波峰焊保养维护：a. 锡炉温度：每四小时用点温计测量实际温度（标准 260℃-270℃），并记录于点检表内。
b. 锡液高度：每四小时用钢尺测量锡面，低于锡槽平面 2cm时添加锡条。
8 d, j0 y& t9 r7 t, o( E9 @8 W4 sc. 锡渣清理：每四小时清理一次，或者导致焊接品质异常时清理。
d. 喷嘴清洗：每四小时清洗一次，或者导致焊接品质异常时清洗。
e. 锡槽内锡渣异物两个月清理一次。
f. 锡液检测：每半年一次采样送品管部检测（标准 Sn≥99.3%,Cu≤0.7%），锡含量不符时，加纯锡条，或者更换部分锡液。
! H" r, i: G0 e9 x2 E六、修剪引脚： 1. 引脚长度标准： 1.2 ～2.5mm。2. 确认剪具锋利情况，并记录于《剪钳剪纸记录表》 。
七、去除工艺边、贴料号标签、装框点数。
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