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DIP插机线波峰焊工艺流程; b+ q( Q/ h( F# Y
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【作业准备:插机线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作帽。 】
- ~5 a4 b1 q% p7 g' S. [" s一、物料准备: 依据订单机种样机、 BOM单备料,预加工组件成形。* Z. |0 x: A7 K% S: K1 c$ l
二、手工插件: 1. 依据订单机种插机作业标准书插件。
|. x1 l, d% h }# e2. 自检是否有插错、插反、漏插、浮高不良。
7 t& h7 S! D: I' v三、零件面外观检查:& W( B& X& `0 _) \% D
1. 依据工程样机检查确认,零件面元件是否插错、插反、漏插、浮高不良。
$ n8 q. Y# m9 c7 w' O4 B; X2. 自检合格后,知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
3 d' i/ h6 P6 V; c: J2 z$ J3. 确认为不良品,贴附红色标签,将不良品反馈给对应的操作员,并记录于报表。
0 y, n6 [; a) ~1 _( Z$ ^0 k4. 确认为合格品,在电路板面画色笔,流入下工序。% y! ~0 I) ]9 A2 r) ^/ ^5 x
5. 依据《插机线外观检查作业标准书》
: l* l" s- b2 t* |- y2 w z四、安装过炉治具:(焊接面贴片的机种要求安装) r/ F, o8 r$ _! w6 F: _3 d
1. 依据订单机种选择对应的过炉治具。
! h. d; V* c2 G4 _. s1 w2. 电路板面有外观检查确认色笔,方可安装于过炉治具。& @0 W7 ^2 G2 U+ e
3. 安装过程中,轻拿轻放,避免组件浮高 / 弹起。
% ]8 x" ]9 m& g% Q4. 过炉治具按要求方向摆放流入波峰焊。
# [6 B1 i# M. G2 S/ o/ V8 \五、波峰焊焊接:( ?, c, L7 n( O
1. 文件资料确认: a. 依据订单机种调取对应的机种文件。/ {9 `& |- A/ l' r( c
b. 确认参数设定:加热区温度,链速,波峰频率。
: T3 H% L0 m3 D$ @4 [$ [2. 焊接效果确认:! b. `6 q4 D* T
a. 将三片安装好过炉治具的电路板流入波峰焊。3 M! J/ F9 ^6 D" k+ e
b. 目视检查所有焊点,是否有假焊、连锡、少锡、锡珠、拉尖、冷焊、残留物多、气孔不良现象。3 Q% b+ C" }1 ?) O
c. 不良原因对应:! f" M* V: k) Y: Y! Z
①. 假焊:引脚 / 电路板焊盘污染氧化、电路板受潮、波峰不平滑、助焊剂喷量少、预热温度高、过炉治具干涉焊盘。+ P2 ?8 a- ` W# R0 C9 F( m( K' k" e" }
②. 连锡:焊接温度低、 助焊剂喷量少、 链速过快、锡渣氧化物多、组件引脚偏斜、 焊盘间距小、焊盘设计与锡液流动特性不匹配。
: }& ]# C3 {8 e8 d% K③. 少锡:引脚 / 电路板焊盘污染氧化、预热温度低、助焊剂量少、波峰高度不够、焊接温度低、电路板变形翘曲、焊盘面积与引脚直径不匹配、过炉治具干涉焊盘。2 Z" ]0 u/ U0 N" J
④. 锡珠:电路板受潮、助焊剂喷量大、预热温度低、链速过快。
( G% z9 ^+ F+ }9 I: @3 t, Z) g⑤. 拉尖:焊接时间过长、预热温度高、助焊剂喷量少、锡渣氧化物多、引脚过长。
/ Y: b1 \2 u3 X$ q⑥. 冷焊:引脚 / 电路板焊盘污染氧化、焊接温度低、焊接时间不足、链速过快。
) ]2 ~; B3 P0 |6 r$ B3 A q⑦. 残留物多:助焊剂使用过久 / 挥发变质、预热温度低、链速过快、喷量大、夹具有残留物。4 `. ~$ {: J3 e
⑧. 气孔/ 空洞:电路板受潮、通孔内壁粗糙、助焊剂喷量大、预热温度低。6 v% Y- }% F: J! t" }
d. 波峰焊温度曲线要求:(依据助焊剂、 无铅锡条规格书设定参数, KIC 测温仪测炉温, 一月一次。)
& v. P: G9 Z, i预热区:温度区间→ 80~130℃、时间→ 30~90 秒、升温斜率→ 1~5℃/sec
/ y; J2 o6 Q9 _9 C2 \( o- Y A焊接区:温度区间→ 250~265℃、时间→ 3~5 秒
, i" P: C/ d( J' l! H8 \2 r, ?冷却区:温度区间→ 250~150℃、降温斜率→ 2~5℃/sec
( [" @/ C* y6 l7 H( y2 X; t) F3. 三片电路板焊接效果自检合格后,知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。) J+ [3 L. G" H0 G( t+ i* ]0 `$ e
4. 波峰焊保养维护:a. 锡炉温度:每四小时用点温计测量实际温度(标准 260℃-270℃),并记录于点检表内。
" j0 W4 m* S/ u4 R" L* Lb. 锡液高度:每四小时用钢尺测量锡面,低于锡槽平面 2cm时添加锡条。
5 H. h1 t3 v# vc. 锡渣清理:每四小时清理一次,或者导致焊接品质异常时清理。+ u% I3 g. Y6 o' T: B" R
d. 喷嘴清洗:每四小时清洗一次,或者导致焊接品质异常时清洗。" d& f" Z2 L- a- X( `6 A
e. 锡槽内锡渣异物两个月清理一次。
- g$ {3 r) K2 Mf. 锡液检测:每半年一次采样送品管部检测(标准 Sn≥99.3%,Cu≤0.7%),锡含量不符时,加纯锡条,或者更换部分锡液。( x g+ E/ Q. Z
六、修剪引脚: 1. 引脚长度标准: 1.2 ~2.5mm。2. 确认剪具锋利情况,并记录于《剪钳剪纸记录表》 。
! u5 k5 q! `9 i3 P7 I$ D4 p. S七、去除工艺边、贴料号标签、装框点数。
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