SMT工艺问题分析

pcbfly

锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉: Sn和Pb的合金粉末，
通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、
+ |8 E! E# X& TCu、Bi、In等，如Sn99/Ag0. 3/Cu0. 7;
# H! K4 r2 n' d) DSn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2. 5/Cu0. 5/Bi1
! r5 ?1 \& F1 W! O等。
助焊膏:
膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。

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直接影响锡膏性能