SMT工艺问题分析

pcbfly

锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉: Sn和Pb的合金粉末，
通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、
Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0. 3/Cu0. 7;
Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2. 5/Cu0. 5/Bi1
等。
3 O' |7 q( s0 S4 ~4 C助焊膏:
' d* g1 A9 j7 b! L3 m+ I( p膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。

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wushy

直接影响锡膏性能