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锡膏=锡粉+助焊膏: _9 @# c2 \5 I! _2 f) a
锡粉: Sn和Pb的合金粉末,; R7 a1 }0 X1 N8 O# |6 r
通常比率为Sn63/Pb376 E( T, v3 y, b! f! y% k! A7 C
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、
# ?+ ^8 Q' I6 g$ aCu、Bi、In等,如Sn99/Ag0. 3/Cu0. 7;6 p! J) J8 h: e/ x; E, L
Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2. 5/Cu0. 5/Bi1, \' z7 X# @; x) T& _
等。
& K/ K/ c" D3 B6 `$ \助焊膏:
. S- ?2 J/ N9 E3 M/ S+ A膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。, w: e1 Q" j( S. Q! b2 ~
+ Z& J3 B3 L* t- S: h1 s# o5 T
; X# K( N9 m7 O4 |9 W3 P$ Y3 R |
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