信号参考平面

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根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT

8 C( J% x5 M9 ^8 |- v一条线夹在VCC与GND之间，与VCC的距离大于3倍或以上到GND的距离，基本上信号线不用考虑跨VCC moat的问题，但是此时信号线是microstrip还是striplne呢，是应该按照带状线的公式计算还是用微带线的公式计算阻抗
$ }: x9 ]) c5 D) o& h2 s

loveb771

还是striplane
- G. C6 l; x% M4 \# r& y其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
$ y3 \2 y. ~, ^  [* o只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则，

shark4685

还是striplane
) a3 g, y3 k# m: e) u1 H: n其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则 ...
loveb771 发表于 2010-6-3 10:54

7 m  X8 g: w% B/ L1 f& |
% w/ {8 B$ J; p6 K$ ^( u  是这样的。赞同你的观点！！

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也比较赞同，影响是随着距离的增大而慢慢减小的
只要距离存在，影响也肯定会存在的，只是在跨moat的具体应用中几乎可以忽略不计

于争

“根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT”
9 X9 u: E7 M5 q, x这条经验是谁给的？有数据支撑么？多大的影响是可以忽略的？
跨MOAT的影响是不是可以忽略，要看什么信号，不同信号的要求不一样，同样的信号在不同的工程中可能要求又不一样，这样一概而论不可取，要有数据支撑。
; m% r/ f' ?6 P7 r最好看看S参数，影响多大就出来了，这样才能决定在你的板子上影响是不是可以忽略。

cwfang

回复 3# shark4685


    我怎么没接触过core和pp。只知道电解质还有金属

cwfang

回复 1# legendarrow


    制作板子的时候，金属层与金属层之间，有的说是core，有的说的pp。还有的是电解质，到底怎么分配呢？

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core是基本单元的介质，pp是连接基本单元的介质
至少altium designer的软件是这样规定的
9 D& x& ?# v2 _) T( I% i7 {6 j1 H6 X但是看见以前SI写的stackup却是相反的，寒一个

chenxztiger

core是现成的双面板，pp是在压合时放在2个双面板之间的材料。

cwfang

回复 8# legendarrow
# ?. s* c5 a/ f

3 t- [6 n9 R0 }1 a. R' S" S# Z2 K    哦，但我看到有的叠层层与层之间都是core，没有pp；而有点都是pp，没有core，这又是怎么回事呢？

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今天仔细查下，原来板厂一般在做表层的时候直接用copper+pp，呵呵，俺搞错了

cwfang

回复 11# legendarrow

0 n" ]# y5 g' S( G3 I" m
' C6 G/ Y  a& }  i    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？

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回复  legendarrow
8 j" m; \5 a- O2 E0 B
; J( {. t4 t$ Y7 g0 F" R4 Q: }
    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？
cwfang 发表于 2010-6-9 14:20

( d" _4 E8 ?; q" s% f" h
/ d2 U+ d2 ], d# D! @5 @  b+ t
* y' W3 z; `& p( C    对的

csj168

嗯嗯？？？？？