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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

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发表于 2020-4-21 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引2 \; M* u8 V# r
( j' f7 a3 L, S/ ~

# c% C& o" T, O0 a目的: 为提高波峰焊的产品品质,减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良,优化波峰焊生产工艺的制程改善,特制定该指引文件。
9 D8 P' T: Q& M范围: 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。
) n3 g/ I1 H4 r1 ^$ a7 S1 p+ `' C3 a+ N2 I. d- E1 n' G3 n4 P
三、设计工艺要求:' P& ?& G/ R: ~+ l4 ?0 }

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该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-21 14:10 | 只看该作者
这个很实用。

该用户从未签到

4#
发表于 2020-4-24 14:54 | 只看该作者
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范。
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