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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

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发表于 2020-4-21 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
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+ f# o0 i7 s: m; S' K& o- ~; B2 ^5 x: k, e7 q8 ]
目的: 为提高波峰焊的产品品质,减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良,优化波峰焊生产工艺的制程改善,特制定该指引文件。# O$ f$ m0 I6 \7 N0 y
范围: 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。
3 F/ T8 _+ _. B& |; E$ s. P: ?
. n6 ]4 k# o( M9 E" ?/ k$ q三、设计工艺要求:
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该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-21 14:10 | 只看该作者
这个很实用。

该用户从未签到

4#
发表于 2020-4-24 14:54 | 只看该作者
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范。
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