焊锡资料(7)-波峰焊点界面断裂机理

Zedd

焊锡资料(7)-波峰焊点界面断裂机理

) t- N  X  l3 Y, s

0 p# |" j  p, v( A3 Z摘要：本文介绍了在波峰焊条件下出现的 BGA焊点开焊现象， 通过采用染色起拔、金相切片、 SEM等分析发现为一种典型的界面断裂失效现象。非对称表面处理的焊点结果使得出现了 NiSnCu的三元合金，失效分析针对集中典型失效机理展开，例如二次回流、三元合金等。
: W- l* I' p  x9 `8 g* m3 N3 C5 WBGA封装由于其效率、功能等方面的优势已经广泛应用于各种电子产品；而在中低档的电子产品中， 由于考虑到设计成本的因素， 仍然广泛的采用了回流焊和波峰焊双面混装的工艺路线。 由于波峰焊工艺带来 的对 PCBA组件的瞬时温度冲击以及局部热应力问题，给 BGA的应用带来了一定的质量和可靠性问题，研究和分析其可能存在的失效机理， 对于提升产品寿命、 减少市场失效有着十分重要的意义。
在本文研究的案例中， 发现 Top面的 BGA封装经历了波峰焊工艺之后， 在可靠性测试中出现了较多的早期失效， 通过采用故障定位、 无损分析、 切片分析以及微观分析的多种分析手段， 对各种可能的失效机理进行了研究， 得出了产生该失效的根本原因。
6 `: v4 F) G3 S0 M1 无损分析
某设计采用了 BGA封装（基板表面处理为 NiAu 镀层， PCB表面处理为 HASL，焊球和焊料均为 SnPb共晶合金）。 在 Top面回流焊接，而 Bottom 面采用波峰焊接的工艺路线，组装完成后功能测试正常。但是在随后进行的DVT测试中，发现 BGA封装的 CPU芯片在温度循环测试中出现了早期失效， 功能时断时续， 通过按压的方式能暂时恢复功能。采用
( ?6 }* ^# `( r7 i9 k/ iIV 曲线和 TDR的测试，故障可以被定位到该BGA附近，初步判断为 BGA的焊点附近出现了开路失效。
  I1 {# \% d, V/ j# l
& Z0 U; ~* t) L: @- R
$ g# [; W  e5 ^! a
" S5 k3 M4 {2 n6 H0 N2 }

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

xuzwg

看看波峰焊点界面断裂机理。