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波峰焊工艺预热的原理介绍

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发表于 2020-4-21 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊工艺预热的原理介绍

( X5 f6 H& x: C7 O/ }在波峰焊工艺中,预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统,了解其原理并规范操作,对提升焊接品质极有意义。
8 ]6 i% w6 Q, `
  C% X8 Y1 S; v% ?: |焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引|脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
1 o; c/ m& q% R) \# C; n; t# l
* ~7 f& A3 L* u. j9 U有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷:;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。/ i  ^, ]# o" u5 e, J

% h' u+ i/ M, @) c. P) U焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。9 ~8 D7 d' C1 ^  Y

0 B* v$ b, B5 @* _! E2 M$ E; U根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度,波峰温度- -般为250+5°C。由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加,波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为3-4s。" ^8 L0 b) D% J- i- z! G
# J; E. R, F- t" ^, E- @

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2#
发表于 2020-4-21 14:10 | 只看该作者
看看波峰焊工艺的预热原理。

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3#
发表于 2020-4-22 13:45 | 只看该作者
波峰焊工艺预热的原理。

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4#
发表于 2020-4-23 13:41 | 只看该作者
看看波峰焊工艺预热原理,一直没有研究过。
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