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发表于 2020-4-21 10:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、应力区范围: 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。
. Z1 b/ x2 |) c5 Q7 R4 u2、MARK点:背景一致,直径5MM的禁步区7 ]. i) b, Y# T) Z9 Z$ Y
3、拼版边:5MM
2 Z5 m7 T8 A; M  y" Q3、过孔:开大窗  开小窗 塞孔等 6 Y& X9 H# B# [& N1 X  T
4、共面性差的器件:阶梯钢网的避让区8 i. e8 ^' N" w
5、OSP与ENIG的保护间距
4 B0 b* k' ^! E+ ?6、BGA的3MM返修禁布区
) l1 Z5 }; L: _6 }/ {, _5 r7、heatsink上的过孔间距,背面钢网开窗  J( O- R7 o. |  r2 M% Q+ l! J0 K
8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM
' W5 D) t# d! {$ t- U$ q+ h# p: I9、条码距离周边元件的距离 : ?4 h/ Q6 x: T5 e5 {: f% v3 [
10、power gnd出线宽度12mil.
( W' w* d, S. c5 p9 [: F

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-21 13:32 | 只看该作者
还能再总结一些吗
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