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发表于 2020-4-21 10:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、应力区范围: 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。
6 r- }* a( ]9 e8 x1 g! A2、MARK点:背景一致,直径5MM的禁步区, I" m  e) R: c& `
3、拼版边:5MM4 {3 g" c2 h+ n
3、过孔:开大窗  开小窗 塞孔等 ( c- M" v2 i- H! I5 d; q5 f
4、共面性差的器件:阶梯钢网的避让区
8 M; O" U) i  }6 t4 ?5 e5、OSP与ENIG的保护间距 & y& N  M# \) ?& P4 D/ r  ?" Y
6、BGA的3MM返修禁布区4 [8 e3 g% O2 \8 k
7、heatsink上的过孔间距,背面钢网开窗
& u' n6 d9 w& K8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM
& m' V+ \8 V7 r  {+ f9、条码距离周边元件的距离 ' W) k, ~2 y" ?; @- O' L
10、power gnd出线宽度12mil. 8 v) ]: j1 F, B) _  G" v0 z& N

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-21 13:32 | 只看该作者
还能再总结一些吗
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