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1、应力区范围： 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。' f' y, V. X2 f1 Z
2、MARK点：背景一致，直径5MM的禁步区# l* @# {. }6 y. W3 g8 v$ a. l
3、拼版边：5MM. ~/ ?' O6 \* s# Y
3、过孔：开大窗 开小窗 塞孔等
3 M$ Q7 J0 N* a7 h0 W; j+ n4、共面性差的器件：阶梯钢网的避让区0 p& K0 {6 I0 p
5、OSP与ENIG的保护间距
1 e4 e2 K% r- _! V1 e* L+ B6、BGA的3MM返修禁布区
: O M% v {5 v) ~) z1 S7 c. \7、heatsink上的过孔间距，背面钢网开窗
, r6 r) w: u+ X; y( O% ~" z8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM 1 K, m. e. e. [, J
9、条码距离周边元件的距离
6 s' V& v2 s$ k) f3 f4 ]: f% P10、power gnd出线宽度12mil. t7 ?8 l! z9 }9 c2 T& ?- m
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发表于 2020-4-21 10:29
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