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发表于 2020-4-21 10:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、应力区范围: 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。
4 R# g: v2 h; x! w" X2、MARK点:背景一致,直径5MM的禁步区
1 |) x" f* E6 f4 I$ k3 t3、拼版边:5MM
$ Q% ?7 X9 ~4 f; ^( Y: i3、过孔:开大窗  开小窗 塞孔等
$ s2 P, U8 f2 a3 C4 y5 x4、共面性差的器件:阶梯钢网的避让区
. R, R7 Y; r4 s4 w1 j5 j3 F3 L5、OSP与ENIG的保护间距 , V0 T& ?+ j: d, x3 j
6、BGA的3MM返修禁布区
9 L* q* m/ v9 ?/ [+ U3 l7、heatsink上的过孔间距,背面钢网开窗
6 @! i5 ~5 t) _& g8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM $ D3 L6 O' p  V3 d5 w) N
9、条码距离周边元件的距离 ) {; Z& f, ~7 D, Q
10、power gnd出线宽度12mil.
' N; ?0 Z6 F9 b5 l' s7 X

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-21 13:32 | 只看该作者
还能再总结一些吗
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