减少波峰焊接缺陷的方法

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   目前电子线路板上的元器件变得越来越小并且线路板的电子线路越来越密，在焊点与焊点之间很容易发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。如何减少波峰焊
　　目前波峰焊技术已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
　　在波峰焊接中还有可能发生其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成此种开路的缺陷现象。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。所以晋力达告诉大家咱们在购买助焊剂的时候一定要严格的检查试用一下，在确认完全OK时再投入使用。
  a7 A6 d- B: D4 l% s3 i　　尽管波峰焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后产品的销售也会有影响。
) D3 x2 Q' i4 n: Q6 P0 M, h6 l　　 在线路板进入波峰焊接阶段时，PCB焊接面必须要浸入波峰锡料中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
　　波峰焊锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。

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波峰的高度控制就是一个很重要的参数

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波峰焊锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。

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可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变