01005CHIP贴装工艺分析和技术分享。

Taio

01005CHIP贴装工艺分析和技术分享。

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摘要
在SMT领域，随着元件体积向越来越小，功能密度向越来越高的方向发展，制造者和用户必须越来越协同合作以开发出适用的，经济划算的解决方案;针对01005的实施会给SMT领域相关的产品，工艺和设备带来新的挑战，本文将对这些进行论述。

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01005元件因其0.2mmx0.4mm的尺寸对组装工艺中所有的工艺提出了挑战。这些元件几乎是不可见的，至少对于肉眼来说是这样的，而且质量也极轻(0. 04mg)。考虑到这些具体情况，就不难理解整个组装工艺，更重要的是材料和PCB布局，其设计必须适用于这些元件。在考虑布局的时候，第一步是考虑是否采用01005元件，PCB形成之后，下一个关键工序就是焊膏印刷，由于这- -工序对最终产品的质量影响非常大，因此为了获得成功，在这一工序上花多大的工夫是值得的，为了能更好的对01005进行贴装保证准确可靠的拾取是顺利贴装工艺的关键，然后对于01005元件的焊接，它与焊接较大的无源元件没有什么实质的不同。
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helendcany

这个工艺要求有点高。