波峰焊工艺的元器件排布方向说明

Zedd

波峰焊工艺的元器件排布方向说明

1 对于过波峰焊的线路板上屏蔽的孔，孔与孔之间不要放置器件（尤其是插装器件或贴片类非阻容器件）。
) y% W" N- ~( p/ i, Z2 对于插针、连接器等有裸露电气连接部位的器件或测试点，应避免设计在 PCB 的前后端 10mm范围内（沿传输方向），以防喷涂的助焊剂污染。
3 对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
# }, A& f. |' S" Y4 |1 G+ G, R4 为了防止过波峰焊时器件一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，要求 PCB上较轻器件（例如 1/4W 电阻、二极管 1N4148 等）长轴方向尽量垂直于波峰焊料的流动方向。
5 插件元件每排引脚较多时，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm～1.0mm，焊盘形状为圆形时，则必须在零件 DIP后方设置窃锡焊盘（如扁插座，双排插针等），如图所示。
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是最新工艺吗？