波峰焊过程中十五种常见不良分析概要

Zedd

波峰焊过程中十五种常见不良分析概要

% j# O& @& d" Y5 _: L. r4 ]一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
1.FLUX 固含量高 ,不挥发物太多。
6 U! k4 q: t! n% m( _! O2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短 )。
3 h0 n8 t$ J# R! D! ^4 N3.走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 )。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
& C1 |' `3 [$ m& r( i6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
: U( J- O+ h# J4 ]7.助焊剂涂布太多。
  D* Z6 A: L& N) T3 V. V, k6 `8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
: R; o0 W! G% e( w; A9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7 I3 d' K. x) q10.PCB 本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中， FLUX 润湿性过强。
12.PCB 工艺问题，过孔太少，造成FLUX 挥发不畅。

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sunygd

研究研究，很实用。