波峰焊过程中十五种常见不良分析概要

Zedd

波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
6 A. i; B9 V- j5 r5 }( ?' i
  r, F9 Y/ i6 h- y) M8 E一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
1.FLUX 固含量高 ,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短 )。
3.走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 )。
2 r# }0 s, y' r8 ]/ r) |4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
1 ?8 k6 Q0 m- c1 Y8 G3 b6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
! P+ y* n7 Q" A2 T7.助焊剂涂布太多。
& U$ v" T) c5 [" V9 _, b8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9 B6 Z2 D: w( o: b0 m& `! B5 C10.PCB 本身有预涂松香。
$ b! C& z* Q9 j* I9 m8 G  M( T4 S) P11.在搪锡工艺中， FLUX 润湿性过强。
12.PCB 工艺问题，过孔太少，造成FLUX 挥发不畅。
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sunygd

研究研究，很实用。