波峰焊过程中十五种常见不良分析概要

Zedd

波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
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6 Y: A' K9 Y( ~' h; _+ S% Q一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 :
9 B% c# O. b4 D9 k5 O1.FLUX 固含量高 ,不挥发物太多。
' a. x8 i# B6 H, r' z7 u2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短 )。
3.走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 )。
# k+ |, m  A' l6 p/ d, v( Q, S8 R4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
5 b" P' B+ ]# t6 N! l6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
/ m9 h& g, Z; z6 M3 @9 r; P7.助焊剂涂布太多。
  [! ?8 E, p' Q- r8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB 本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中， FLUX 润湿性过强。
12.PCB 工艺问题，过孔太少，造成FLUX 挥发不畅。

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sunygd

研究研究，很实用。