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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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1#
发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似于这样的。连接型  过孔。7 j* m5 m; X+ V

2 g, R, T) N4 }+ L  e9 V4 g我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。8 }' N( g. l/ C! s2 V2 c

7 H+ i) D1 n1 M/ t  ?6 d. R( z1 J/ A7 o  J# H  R4 b; D# h$ E

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2#
发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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3#
发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

点评

TENTING是盖油,LZ要的是填锡多数厂家都不做,因为工艺麻烦! 1.一般是如果情况允许,通过增加过孔数量解决 2.改用焊盘,通过焊接的时候填锡  详情 回复 发表于 2020-7-7 07:56

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4#
发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

点评

大神,请教一下您,有那些pcb厂家可以做过孔塞锡[/backcolor]啊,我联系了好多家,大家都做不到。能请您帮推荐一下吗? @WFY2008  详情 回复 发表于 2020-7-7 04:52

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5#
发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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6#
 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...
1 p$ H: ^/ q* x9 V) T; F# u  IWFY2008 发表于 2010-6-1 16:39
9 `* [) E2 o& d) e5 [( c
3 J  W- O$ |) V8 M) l* Z

& C) Q1 L+ O; H3 I+ g% z- e" _9 N2 `: M   
$ \5 x# O3 l8 }9 i: e
& o9 U! @& N6 N/ W是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。$ Q/ @# T% P7 ], t$ z

. s3 U" G2 g- G% G" A请问这个需要如何设置。

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7#
发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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8#
发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!

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9#
发表于 2020-7-7 04:52 | 只看该作者
WFY2008 发表于 2010-6-1 16:39
# g/ ]; n+ h  M, F0 ^楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一 ...
9 T6 \# d6 I* e+ C
大神,请教一下您,有那些pcb厂家可以做过孔塞锡啊,我联系了好多家,大家都做不到。能请您帮推荐一下吗?3 D3 k6 T. H$ t% ^7 R) d7 c

: F% ?  g" ?) g+ w9 D. u$ A@WFY2008
6 ^0 c# O$ W% d% f* Y$ a& [1 e; X0 T( F

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10#
发表于 2020-7-7 04:57 | 只看该作者
我也遇到了您的问题,不知道您后来是否有解决呢?是按WFY2008大神的做法吗?
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-10-24 15:55
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    [LV.10]以坛为家III

    11#
    发表于 2020-7-7 07:56 | 只看该作者
    fyz 发表于 2010-6-1 08:58
    # ~2 S( u* e4 K. |  x你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简 ...
    + o, ?$ }. o- Q$ F0 `% |
    TENTING是盖油,LZ要的是填锡多数厂家都不做,因为工艺麻烦!0 L+ Y, H' [/ X& w3 J5 b! r$ C

    9 S( Q( M8 M; f  I" w% Y1.一般是如果情况允许,通过增加过孔数量解决( E0 F: x) m# N% I
    2.改用焊盘,通过焊接的时候填锡/ M/ i* L- f5 u/ V+ j0 d$ J

    ! R8 u2 W# L( |1 M: `0 r1 x; N0 U# J
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