PCB板吃锡的失效分析方法

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在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？ 3 a$ B4 g- u! A2 g1 U

" L0 X1 u! h" Z! N7 f  h一、什么是PCB吃锡？+ S4 p; e" @+ I. ~" l/ n
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电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。
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; I# n- u2 f# Q0 Q9 H二、PCB为什么会吃锡？8 }. d: N- K$ L* b# w

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吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃。7 R! n' D" N% \& K- ~( A
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4 L! k) |% f. U6 O1 A/ M. I5 b三、PCB吃锡的分析方法6 l& Z7 |8 C5 ~1 w) i0 K; }
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1、观察元器件有无发黑变色氧化现象，元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度；
' }, X( A+ u. z2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化，这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果，但是也相当耗费人工的。1 ~$ U9 S4 M8 I# c' c
1 C9 z3 d& [0 _# {( o2 L3、助焊剂使用不当，如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一，线路板表面助焊剂分布数量多少的影响，贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良；! E, f. O' Y# U; ~! ~
4、还有预热温度要适当，预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接，或者焊锡内杂质成分太多，都可能造成吃锡不良。
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& V5 L# b; W& m; O9 G& \四、PCB吃锡的处理方法& b" k3 W" {) Q4 L; |3 i7 D. i
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1、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
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( c3 j* J8 f/ d1 [/ m2、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
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1 @2 c! t: y! F3、  焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。& U4 O! u; U' K0 E# w

4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
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