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是否选择焊助焊剂跟IC管脚表面的残留物(锡膏松香)起化学反应造成?

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发表于 2020-4-17 19:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我司选择焊生产一个产品,过完炉后,只在IC周围发现白色的异物,疑似松香结晶。发生不良的IC在零件面,助焊剂会通过插件元件的PTH孔飘落到IC上。  _1 L5 c, w9 ~$ e, |
选择焊助焊剂:ALPHA RF800PT,助焊剂比重为0.794,正常;锡膏:千住M705。* r- o- e" c7 t
  做过如下验证:1、不喷助焊剂,过炉烘烤,异物不会出现;2、使用酒精将IC管脚清洗,喷助焊剂过炉,异物也不会出现;3、将IC涂满助焊剂,喷松香过炉,也不会出现异物。
5 F- ?( G1 |+ L  从试验中判断,是否选择焊助焊剂跟IC管脚表面的残留物(锡膏松香)起化学反应造成?形成的机理是什么?请教大神,非常感谢!/ t8 `* x9 L5 `  c5 ]8 i4 W. s( ]
5 e, m0 p+ Q3 B
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-17 19:29 | 只看该作者
    可以用酒精清理

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-7-1 09:45 | 只看该作者
    国产水基清洗液原厂 (洗助焊剂、锡膏、离子、非离子等其他残留物)自主研发.生产销售。产品适用于【Filp Chip、BGA、SIP、LGA、CSP、POP、PCBA、FPCBA、钢网、治具等】可替代国际品牌;品质保证,价格美丽。欢迎各位咨询合作共赢。                            张先生13638371811(电话微信)
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