SMT生产工艺流程

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SMT基本工艺构成要素
8 n+ x8 o8 j6 X, o6 K3 V+ B+ x  ySMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
   
$ m" _/ T  [! ^贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
   
& t8 ]6 V( f# r( X固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
' t9 p; y0 x- x% Y回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
8 Y# ]4 s& \9 ^+ D1 X( h清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
& |* b; G5 l9 o检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
8 ]1 i  v" a: G, ~$ GA：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
' K' l- X: {* C1 \8 R烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
7 O# l/ ^2 X7 u2 V4 l此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  \, D0 E7 H- r9 G! ~1 I6 q- L8 IB：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
6 e- D) u7 C# ~' {B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
+ I5 d8 x# N. W, i4 z此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
3 U# f. w- b! J; V5 ?3 l来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
/ g- v; ^! O  G) o烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
0 O: ~9 q1 H0 t& |四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
7 t/ r6 k$ S3 y; cC：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
+ M) D3 ~+ k0 x" ?A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
4 s" L, T8 W' b2 l( }/ P1 ^- ]4 WE：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
  g; }4 I# A; X4 h3 n回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
4 v* L% u% D# D( X3 eA面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
$ o3 {! S1 q! y; q  qA：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
1 k' z/ f: R9 ]1 uB：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
6 q! G3 y9 N& b2 {8 F中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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流程讲的清清楚楚