SMT生产工艺流程

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SMT基本工艺构成要素
. [3 y; c2 p* {1 H1 W6 CSMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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  w/ T: e0 ~+ h9 i& F  g4 w点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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4 V! [$ a$ s9 S2 b" R9 h贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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: d8 C# @) }& `固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
0 c: i+ r2 x3 c1 w回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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9 I8 A  y  Z* ~9 r0 x: Q清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
, w, Q. H( }7 j9 q检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
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8 k6 t# @) ?6 o: ?. i* m0 t6 @, E返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


) ?6 G3 Y* e4 g; J一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
' ]7 P4 k  x8 m7 w清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
- o) c( }2 @8 n2 k8 Y% `3 X0 }A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
1 U1 E8 c# z  M+ t烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
" R+ s( t1 s2 x" u& U% g" c+ C/ w此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
) k5 t) x/ h  M6 aB：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
1 P3 H+ x( @. R( b5 YA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
; f1 `' r8 e  R) L" p此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
& T& m& O/ X# }四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
" W/ R1 C* ~- m/ \' {. K; h=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
% d+ \) k8 r; _8 M+ X2 T+ V. DB：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
7 R* n: Z% z- p. w6 ^贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
9 z0 u! N$ e2 E( ]9 K8 R% [) r2 t8 P( H+ n清洗 => 检测 => 返修
0 Y3 [: p5 g8 B3 |0 Z, dA面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
( X9 S, |* f' X2 ?: l返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
, r2 W3 V2 l8 g1 }" c5 CE：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
. ~+ Q5 ?; e; _" C' d2 B) y回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
A面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
$ v: \6 o6 u( n: ?- u此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
+ X. e; }; I2 Y此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
1 y1 {% c# G& I: W1 s8 e中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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流程讲的清清楚楚