SMT生产工艺流程

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SMT基本工艺构成要素
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
   
) N4 c+ D1 @. D5 d0 L% k点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
   
4 j1 z1 X& J3 n$ R. U' d  f. T" [固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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8 y% V4 z% @4 j3 G7 [+ B; b/ }6 R回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
' I1 L1 y+ B+ G清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
$ y- n) h- I) `, y, r检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
1 `3 e, b4 v( Z5 B2 p返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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* S  G. e, p  a2 X- a4 D- b一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
1 V, O& {& ?) C& W  k清洗 => 检测 => 返修
9 @& d, t* d, k二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
. M! s- A) Y! a) tA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
- l4 T, @  @5 g9 f此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
  u/ w$ `; m, N2 K! YB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
8 u" M! l( ^7 n/ w0 K5 t此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
! d# k) T  V/ |$ [- p5 P0 r  C* j: k' j三、 单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
1 u1 e# E1 t3 U8 v四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
. h$ M2 K3 J) `: V先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
8 u. I  a9 H4 Y0 o' [B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
5 c% c% I! W5 P- Y  e贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
& R4 K- r0 L! b) S, H, uC：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
8 \% m! x$ ~$ i' d4 R2 m% c' O; ~插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
. C# a5 k& \' U) S) q清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
/ K2 A- o  ^: p) ?D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
1 z! p( y5 z9 S2 DPCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
: m, j) n# B4 OA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
A面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
0 E, Y3 l- ~0 L% d# k' YA：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
  M! Z& [/ I- q/ \7 i此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
' k8 |4 J" y' H" p# J: r此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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流程讲的清清楚楚