SMT生产工艺流程

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SMT基本工艺构成要素
. n; a! O% D  y% O+ ?) qSMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
   
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
   
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
   
" w& L2 k0 ?5 t2 d3 {* E固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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0 P) u$ k6 {& P; ~一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
' ^% a6 u  N% `$ C: L1 ?7 H+ _/ o清洗 => 检测 => 返修
9 S  C' P! c* K8 J* j; u9 n4 V0 H* b) z二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
1 J0 e) ^. G: M4 x+ _此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
% ]2 \" W2 \: j+ f7 B; Z; ~此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
9 e) L% p5 [% T0 @来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
. z" L5 o. ]7 ?: A% ~烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
1 a1 ^& ~# o+ _- [% j1 W( i四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
+ w+ A* A  `' t. c; i. f先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
  `4 n5 i. v: JB：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
1 q% A, O; @* H% Y$ K4 G8 H, G插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
* ^5 |% d  d* p) J  t" y* Z: l  hA面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
( x; U. K! @* i7 h  B- b3 H; \) iPCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
/ F. _. u% k7 n4 q- e8 V返修
. ~/ P7 g$ K! ^8 V, n" WA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
5 P3 e0 P  Y( e8 ]E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
A面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
4 ?! G. w8 G$ ]5 c1 G0 YA：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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流程讲的清清楚楚