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插针式滤波器波峰焊工艺中缺陷原因的分析报告
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一、缺陷现象
, j9 J- s, T# `根据客户反映, XXX-0.5-50 和 XXX-0.5-100 两种型号滤波器在
; k/ F+ @8 r# C) v电装中使用波峰焊焊接时, 部分产品出现不良焊接现象。 具体现象为:目测焊点饱满、 焊接良好,但电气测量不合格,沿引脚轴向施加少许外力,引脚与焊点剥离。在波峰焊工艺中,这种缺陷定义为假焊。
* ? w5 Z d S+ U) Q* d, |; q! O/ v" h二、产生假焊可能的原因
w6 X+ t/ Z4 t! I& t Z- h根据相关资料,造成假焊的原因有很多,主要有以下几种: W3 ]: ~: |5 f: i2 l
1)元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染,或印制板受潮;) z9 A! _0 Q+ y8 s7 {
2)PCB 设计不合理,波峰焊时阴影效应造成假焊;1 o* o- s q8 }# Q$ o
3)PCB 翘曲使其与波峰接触不良;
# Z6 |! s6 b, M1 W# G$ Y" u2 b4)助焊剂活性差,造成润湿不良;" i% o/ X$ Y4 |0 j
5)PCB 预热温度太高, 使助焊剂碳化失去活性, 造成润湿不良。) P3 |( a# M3 ]7 \* _( H [6 P
三、试验验证
1 t, T( n4 t9 U7 s- O$ t+ ^7 r从 元 器 件 角 度 考 虑 , 造 成 假 焊 的 原 因 主 要 是 引 脚 氧 化 。XXX-0.5-50 和 XXX-0.5-100 两种型号滤波器引脚均采用直径 0.6 的铜镀镍镀银或铜镀镍镀锡插针。 为了验证铜镀镍镀银和铜镀镍镀锡插针的可焊性,设计以下试验进行验证:
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