1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。5 t' B$ {% j$ m1 o% V
2.电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。) |" E. i1 b" ]& ~. P
$ z B; e$ U1 B* O% M* ?: F 3.确定工艺方案9 h. H, W. H- N
确定组装形式 j7 @! G5 J* s4 t 组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：2 u# \4 Q1 b1 t" I- \( ]2 L
遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则! P1 ~) E! [! T
例如：: i) F6 }6 ]) m& n# G
能否用单面板代替双面板; h. A+ R2 f1 ^9 V- O m
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发表于 2020-4-16 15:59
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