波峰焊接后焊点不饱满的解决方法

Griffin

波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
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  造成波峰焊接后焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上的原因是：

        a）PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

        b）插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

        c） 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

        d） 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

        e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

        对于波峰焊接后焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上对策：

        a） 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

        b） 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

        c） 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

        d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

        e） PCB的爬坡角度为3～7℃。

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焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面