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PCB微切片树脂选择基准

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-15 11:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB微切片树脂选择基准
    : I; H- I  w8 y
        一、低峰值温度

    & S1 v' k1 u+ r/ g! Y* V
        峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
    6 M# C. D$ U3 Q7 s
        二、低收缩率
    % s5 a- }8 o3 P8 F+ ~/ @    冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。
    8 C6 d7 E) }- ?: y, m5 V4 X
        Technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。

    4 G) ^" [. ]" ~, F
        三、低粘度 6 k+ T$ S: B4 k! m7 I
        混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
    + f3 @8 N) ~  [) ?( y$ O
        四、透明度
    6 o2 B3 R, o8 W) t/ k/ [  G    操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

    1 @! Q  \) z4 y7 `8 [3 G& F0 `
        五、五气泡
    3 n, w# s9 l, g. `# i8 R    树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。
    3 ]( J) r$ m) h9 L
        六、强度 + U0 Q* R, U+ B! e5 g) _1 q- V
        树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。Technovit树脂具有良好的强度。

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    发表于 2020-4-15 18:44 | 只看该作者
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