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波峰焊过程产生故障的主要原因和预防对策
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焊料不足产生原因 预防对策: u' g4 v7 ^; T
a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在 90—130℃，有较多贴装元器件时预热* W8 D/ i* N- }; P4 z9 K$ r. t) R
温度取上限；锡波温度为 250±5℃，焊接时间3~5s。
( n2 G' g3 S5 n+ I7 H, Rb 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直经 0.15 ~0.4mm（细引线取下限，粗引线取上限） 。
2 h. \$ g# i; Vc 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘尺寸与引脚直径应匹配， 要有利于形成弯月面的焊点。0 j0 J" n c4 R. T* a
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
3 ^; q( D/ `7 h4 Fe 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。# E% d* m, S$ }# g
f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为 3-7 °。
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发表于 2020-4-15 10:58
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