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发表于 2020-4-14 11:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
                                                                                                                                                                                                                                                                                               
5 ^8 D6 o2 G3 o" m2 K; X$ e  {                                                                                                A' O! ^) D: c$ z% C% b

; H' o3 R/ M  j* C4 F( \Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
) V- C5 t, M1 N7 ? 1 s2 @( _1 F9 A
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。1 z( k7 h/ D0 P( G4 Y
* N& H; g; ?) J. X3 J* r; p
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
& p7 h! v7 k9 V# l2 \" P
9 J+ T6 N' F# `- U# h7 [' f, lAerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。, S+ i& F' L! E* E8 n
( k" F2 j$ b6 O
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。* H7 i$ d- e! b  z+ ?5 b- E8 u

% J. _' M: o1 ~! L* bAnisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
$ T+ [* N6 X! Z
1 H3 r& b& b( G0 y5 _Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。. `, R$ `, b5 E9 l# k6 y6 H# r
% L' T  s' E, r& l2 e. Z$ j
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
5 f: v  I% {& q% {* l$ z! e
4 P/ a( d' M( ]" VArray(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。5 H5 T, p( v6 F& r4 \0 P0 c4 Y9 A
# y  C: j! I# O, t$ i$ E
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。+ M. p$ R4 k& q) ?* \0 Q0 ~
- z6 [- z) ]! T0 o$ ~
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。6 o  l/ U; D3 ]: ]$ D
- ~# P, s9 x/ F
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
- k! |# n6 a& Y0 i6 e* r& E# i% q! I3 c ; @6 v2 a' T6 x: l/ n
B
9 p6 e# J+ @* ^. L" \5 y( w - ~6 b9 W! a" N; c9 s( i
Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
7 g! c* q  p* {" X8 A % J/ r" _' ~  {1 E& l; ^7 K
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
) [& P* s* l! \: }
( b/ \5 s" V& V9 |: ZBond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。4 h$ S, r9 v9 D% E
  P1 s$ M* r5 K3 f" e; Q$ Q
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
1 @: ~3 ^' V  } # t& H* R2 X+ \
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。( M7 h* ~' j9 e  C$ `* l: L
5 t" t4 i/ T4 m8 v7 T8 Y$ K, M
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。# M' q# Y: F- o$ y

( v9 s7 a4 B+ t: @$ I( \C# r, W' y3 P# c1 f
* ^9 O$ ~4 G# |* m) b- ^# l  V
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。' Q; w: y# |# ]$ p9 y

# O2 j) M9 ?+ UChip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
3 G8 ?. d" a& l% p& D- k4 g
# ]& j$ _2 n9 S6 B) r) m) H% X7 iCircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。4 y; L/ j4 E: ^

) p( d  [9 ^' ]1 V! UCladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
) c0 ]& E# |, V  t+ K9 p- e
9 f  N( n) e, G8 c5 [2 U) wCoefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
6 |' R6 M: r+ C% m3 F7 m& K* D
3 w  W8 n& z6 x$ s; ACold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。9 _/ }* M7 _- }! H; O& i7 B0 F) a

$ d& o- J* {# |* sCold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
% B  U' N. f  \3 _0 `9 K/ T ! k7 f% @5 a4 x; M5 r0 ^! b
Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。
1 E- ^! l5 \: n, h% X, U9 a
* ~2 c( x. t7 ]7 L4 J) d* @5 c$ rConductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
7 Y! H0 K1 K* B  \ * `& }$ u$ T. j4 l) W& G3 z! Z
Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。, Z' L; b( b9 Z5 v9 V

; Q; D1 i0 F$ \. q2 g8 kConformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
! q+ M  W- o' g+ j( q
+ D9 {1 L! r! J+ n! ?3 U9 NCopper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。( v' }, e: I  l* L7 [" ?

  q$ i6 p) U0 a$ o7 ?Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。, Q5 {1 H) `: y# }3 _3 P& Z' k

# l! X6 q. j# HCycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
' h5 t% e8 w9 m6 R: v; x + E3 B( `( D: j
D9 t# K5 L; t, V
! d# h7 M9 J6 ~! t6 r) g; ]
Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。3 L" o5 n7 x* S+ Q, W
$ w0 s! f* t: U
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
- I. I3 k  j  {6 l
3 |8 s0 [( [5 s! B7 yDelamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。' D: `; U" D, H" X
! o8 a9 H' C8 ^' {7 L4 Z
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
  E3 ^- L5 g' Y6 M$ V
6 S; V3 D9 Y4 U7 O' U1 XDewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
; K, K( i5 N. ~5 L: ?- q& I 6 [0 O% ^+ V0 n$ W6 r
DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
/ F8 l$ w6 O2 N. w; S# h: E
. E5 l8 j3 V# C0 RDispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。/ d0 W9 N+ `" |% \3 `" _
! I; I/ l( S9 z
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
& V$ x6 p: C, ? # B* U0 R! S# t! O4 X: x3 I8 A
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。* L8 d3 d3 [( q/ _3 I+ G7 h
& K8 r/ c$ ]5 Y& ?  V
E5 L5 u: q! Y) p; V' y

1 t9 `- m! P0 P1 b3 M% V2 \: \Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。! R; ^/ [& g8 e. P

7 ^+ Y" Q6 L  Q* |1 yEutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
0 v. x# |3 S3 l8 t* h
  v' E+ }3 A* P8 ~8 cF
+ E# X" K5 b: B) X3 C* r
7 f  b+ o2 {( f, Z- J7 e: J7 f  F5 c) TFabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
  e3 y( m: O2 c" r3 c
' S& Q9 u+ V7 S# }5 J) R5 I' d. C$ D6 cFiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
; |  h% K0 h  X' i
( u5 K3 P+ t8 L8 b$ q  h) cFillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。3 v# m3 |5 ]) }3 r" r

2 z/ c- Z2 v( h+ p6 M/ ^3 kFine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
3 [# {3 I9 }/ r9 [! A& e# q- d' Z7 t
7 @8 _* ?! @, DFixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
5 U" ]0 R' [2 z
% H( Q5 W9 q/ z& s" ~3 ZFlip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。: I& E! m. u* {5 @
; W2 L/ g% l/ U. F: z
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
2 M( w# {& i9 \3 ^7 x, N 6 q  i3 O) B, Q" b
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。. P. [- _, [) @/ }4 ?# R9 D

" s) o& @! a- r/ R+ ?G- Q: z5 A# `" {2 H" j7 b) \( n
% H) @* w4 q1 J% E) f
Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。; \) b' Q9 c6 Q. B& _3 X
; C  W+ e3 q/ [' x( a' g% x$ H% l
H
+ `6 z8 ^. J  y' O. W 2 h' |: P' `, V# f. b" ~
Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
9 k) b) [$ {& p8 Y
1 \4 G  n& {  w" c" T; r) L" A! aHard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。0 u9 ]9 l+ j* p7 X. \6 R
' o5 S2 H2 ^& ?# {# r
Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
; |# P! p# w" G$ b
. k& U0 W1 N7 @, ZI; `9 d1 w" d8 j0 b- F) s* U7 d! j

8 V2 k. c3 N8 A9 fIn-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。# t0 j) @) k- y1 V
& \3 c" n: E2 ?1 {9 ]
J0 |/ l) x& v5 Y

* V* J5 D# Y& TJust-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。! J% }, V8 Q  T9 Z+ V

9 e4 R) r/ L3 Q8 L& IL
4 N$ E4 ^2 L) u : g* D2 M+ \( j/ \( X8 m' @
Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
. `' N( |1 `2 S. ? 5 E4 Y, [7 j' \: m
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。. X) W! X9 J0 I9 c  z1 j
# T7 W7 C6 N4 h# b
M3 B  X, t' T6 `: V" N
- u; v- G3 }( E! n0 O# F# O( k
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。1 p' |. p5 p' F; z- |+ j' P2 S

: e8 ]; E" x, a  r1 yMean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
& ^% Y% h6 F0 T( ^. Q1 R& | : @+ j/ B9 ]$ C
N- I* B. D; P  K) m
) Q1 z  U# e. F' C7 s+ Y1 j3 A- }: C
Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。% Q- Z/ G+ G# ^
) f  ?( u9 \$ L4 @+ ?( N; f  Y
O% G$ O& F( l3 b4 o6 A0 v
' M( V' j& ^# ]5 F. W  b0 q2 w
Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
/ {0 S8 y+ T+ ?! K $ j; o& j4 m; q0 z( Q" Z
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。: }5 z) X4 q8 ^" A" F% C& g4 Z# B, D
* B+ `3 D) E) D2 n8 l: a
P
! ^5 L, r% F- G2 B
5 u" {$ k9 q9 @/ c$ Q' w# _Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。9 g/ g, _" ~" Y& f% g- M

) C9 U4 l& Y) c* w8 z% aPhotoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。$ A( [1 K0 Z- @2 _& b& k7 D+ s3 c
+ j+ Z5 W! |4 o& n2 Y
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。' C' R2 k. x1 Y* G9 S' ~) y
. N- ]5 x) Y1 n# G
R# b& V+ J/ V: }6 k, O) n4 J! }5 O: ]
8 l# A; g* q/ z3 h& I6 X
Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
5 X1 ]; l' {# Z! K3 ~
/ J9 q2 B& ^4 |! k% PRepair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。  l& O6 J8 r* V: _2 ^& }

3 Y' V. G) W1 s2 {) Z  Q5 T2 ARepeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
9 ~/ X+ i5 O3 U# N/ q
3 C2 v; W9 ?* X, y4 b2 lRework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。4 N8 h0 g" N8 |! Q- C4 l) H
7 S3 x' Q2 S- u% m+ E, `
Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。/ }8 N' A$ z; O# U  p8 ^0 F. q+ e, N

8 K  P" B/ l$ ?S
& E" r: b- x6 i1 O0 ~. Z
9 M6 I" t) P6 L# v4 X( J- Q) F8 N- {Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。8 W  c* G7 |$ O( w. \) t. T. O
- f. h; A) I1 {
Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
9 L" W- B/ D  e+ b- w. h
0 T! E/ i9 g; s9 kSemi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
. b/ j8 Q0 z+ s
, o9 @6 o- {! W' Z& RShadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
9 h5 A3 P. ?/ a% e4 \4 i& A
' p" X2 H( Q* q6 ^# q7 A" KSilver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)$ `6 ~' |7 _) D! c& V! z4 f

8 x$ L, ^! H3 W) dSlump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
% _/ L6 S4 h8 [# x! {, R 5 d# b8 Y' ~4 [7 Y0 }/ D8 g) Y" Z
Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。/ Q7 |7 f4 z" [7 u$ R% t

7 x6 i& _/ X" A) [* QSolderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
0 U  m1 _3 p+ @) I. P. W
' v( }/ q* d8 z: _Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
1 x' H- |' a8 V7 |& ` 6 U# t! R& }5 [4 o4 i' i! `% t2 y5 u
Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)# l, i& M% ?$ L6 O

  T$ h* z3 }8 O* v! SSolidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
9 m7 ^7 ~4 T! K# E- V( P & E, ~# E" [4 o5 J
Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。0 a3 i5 m# b; q" F
# b* H) c: }8 k( ?4 T' b( a
Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。; ^. A- `$ o8 H; v0 O
4 O# R3 ?' [9 }& y  E, o: `
Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。3 S; x1 c/ J' o  z1 v: h

; b8 Z: Z1 I2 y! t$ ?3 tSuRFactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
: N" E$ q2 U7 Y4 e9 |% R+ H% C " _( ]7 J$ x6 Q) i/ u5 U# d
Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
5 o8 _. Z( ?+ E 2 X0 }1 Z$ u$ J% V2 r9 `% w+ \
T
5 J& w1 F, {7 }+ p / T4 c$ L3 C# C' i. V7 N% ^& M
Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
) ~7 q; N. X' B- M. G" E * ~4 {/ x- F: ^! A8 J; Q7 Z
Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。9 G0 g! o3 C7 q" l" C

, i# b: J8 Q: ?! h- H# ?( nType I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
! x9 u3 b; @0 {  L % n9 k; p9 }* X. }8 c- X, {  B. K1 C
Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
* ~+ H0 R6 {7 G8 Y3 R
! {& p" E1 f, ]5 V5 \U( A$ n' M2 I4 U- U- H

3 B! Z6 [& m) k: D" q! UUltra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。3 [* [+ t0 E- M* `! Y
8 t* Z5 Q% a5 S8 F: }4 b
V7 o' I" |( |& `2 j% C( ?0 r
4 K% h3 U- C. K* b
Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。' _2 [; N) B' w" N' A" F. n3 ?

7 r, k- C) P+ k" Y! @2 s. AVoid(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
; n9 M. h: E. n; t! Z; ` 1 i$ N) _; t) N& k9 g
Y
3 e2 n8 x2 l7 _# E' C' W, D* J9 H ' }* i, P5 W& L, [& d
Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

( W6 f5 [0 n" l3 \" T4 |' q/ a. G
3 ]5 G0 v8 k1 N! K& x0 M1 V0 K4 o
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