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Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。6 t0 S m' A Q+ g
7 C# I( B5 S O/ X2 r0 `3 eAdditive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。% x4 {, t3 Y( ]8 C
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Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。$ a* g/ r/ F$ I
+ \ @8 L0 ]8 W3 a% QAerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
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, R0 o* g- C, yAngle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。; ]2 u8 ~6 n) C
. w/ @" P! m* g8 eAnisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。! @' q8 I, \) `* H5 W" Z
1 ?* m6 I7 q/ `) K+ a! ]7 rAnnular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
. j0 u2 C0 ]4 ?& `) |7 ` N: @5 A8 ~, l1 ?3 K/ \. @
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。7 k' L j: S; [& o' w
" b1 d8 ^2 c: b" @Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。# [% l8 f0 ^ Y0 `: d% B* }8 G
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Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
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; @! J) l4 U& A' sAutomated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
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Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。5 }/ V+ e( w0 b1 k" i @
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Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。' L7 |# X: X4 e4 \( c( I* S
* c6 `( l6 |7 |8 _Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
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( u8 J5 h b( J! @Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。9 g& W5 o- J; h* I0 g$ P
) x7 Y% f1 m$ ^: R1 ZBonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
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Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
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/ }9 T/ U# v X$ w; `" C% j3 o6 }: ^Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。4 g9 `" z# r ~9 R8 F- b
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C. F/ y; ` m* k3 T
" w" f1 x5 @2 U/ F$ X' w" A3 LCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。* @' M! Q6 B3 V0 k) W
1 I7 z7 V! p/ w* P( }+ I+ PChip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
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Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
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( z2 p" s% `% L4 FCladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。: h* O! S4 O3 s
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Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)! y+ u. L3 b3 r. y2 v
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Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。# c; ?) E0 V' v' i. o( b2 j+ B
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Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
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3 v9 H+ ]" `, q: jComponent density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。
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: g8 E& R P. r4 ^* M: D. R: pConductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。5 d, _/ i0 V% U0 q5 k2 y# P
8 j/ M" X( {# @, x+ ]& |Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
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" \% j' b2 |3 lConformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。; g9 n( V/ A, V+ H
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Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。. @' {% j. X7 B/ _
" J$ H* o" R) O7 h* O+ d# \Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。7 i0 `$ W0 W, l. l
_5 B/ h4 v) t1 G5 C$ g5 u4 `Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
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Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
) v$ X( Q1 `+ Q3 H% g $ t+ M* P3 R0 y" j* I9 J
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。$ F+ Y0 H/ J3 A% r
1 V) A/ b1 B$ v, fDelamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
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Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。& b, G+ T4 n6 Z
0 g1 b1 ]0 l; x% G0 Q5 R( CDewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
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) m9 H6 e9 X% C; H9 u1 cDFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
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- T7 `% L( `1 s3 @Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
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7 p1 [# R! }- y' u* }Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
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, k z4 t1 @, f# `. qEnvironmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
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. {" K% A+ k7 ?7 ^! x* G5 AEutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
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Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
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Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
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% c) A- c' w) KFillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
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# F, |' M+ b( SFine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
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. e1 i3 N% T: b! `Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
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Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。. ]5 _# |* M$ j4 z6 V5 G
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Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
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* D4 a: |7 v! g; }Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。5 ?$ ]' H: d- j0 S7 c1 k
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Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
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Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
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Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
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Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。9 i. c! h _, l+ {% u
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In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
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; B8 D: A4 D% @, ? z B& o) s& x% ~8 a
Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
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Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。4 v' k9 P. r' e
& p& ?/ d/ i/ A0 q& B( f3 _% eLine certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。" \3 E ]+ \$ v* w0 l8 |; ^
- R# ]: r' G xM
) c9 g! V( W" G, [
/ i2 G( Z- K4 {/ F/ s; ?Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。4 I9 W9 v( \8 p- ]; B0 A) J
: q8 O; J3 E# b+ ~1 t& S% D' cMean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
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0 V) v3 u8 C; mNonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。7 t- v) r% T- |8 O3 }. b
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Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。3 ?9 a3 n) F* V
' r8 B, |- m+ n2 t# x* ^& D5 Z$ @
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。! n' S4 J; n: |- b, r" D
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P" f1 f# T. z. k( W
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Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。2 R3 V! k4 r6 e: M' v
/ O$ C. ?4 _+ L$ \
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。8 m4 u. W y. Z& `6 ^2 ^0 m
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Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。$ j# x' P' M1 d7 R
, y. J" O, s5 |8 h# `% k
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Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
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Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。3 I4 |2 e- F& o2 n/ q) x' v! B1 x
. b0 [) ~( }) e- e0 }2 SRepeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
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) ]$ r# k9 W/ W% E5 sRework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
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8 v4 P% J$ i9 z1 ~: T0 aRheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
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) m2 p& I" L. J, US
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. h& K ? H! ESaponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。& m! B ~$ q z6 s. Y! T( k
; [% s& L0 ?% tSchematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
) j9 J+ N& {/ f0 V$ _8 z, r / ~1 O; ^% ^# D8 ]2 E, [- x
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
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Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
. l; _" C$ x" p& h* ~' M, p ' r ~+ f0 S5 x' P8 c3 O9 L9 u* R0 u
Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)3 q+ S7 g) i% [1 s _- J
8 |! G, X& R9 c& k( m+ z
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
0 I# k6 j$ x9 P+ n/ \
; f2 z6 r" t% WSolder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。9 ^0 C$ [8 }% k
, Q8 H, x* J" p! D) Y
Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。) S! w2 z$ f/ x, @+ W( u$ f5 g
; e) P+ O: ^; D( ~! Q7 F
Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。/ {9 [8 U* u/ n h7 _* b
" j$ [3 W, b1 q/ Y3 j; HSolids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)1 L# g$ p8 J$ y8 r$ b2 _
5 K. _3 V- m$ cSolidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。2 {+ x( i9 n/ t# l
: \5 c# G- g0 j. hStatistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。% C+ E+ |& [& f T4 }! f0 b
$ j1 R0 y4 h$ NStorage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。7 ]9 y- ]" R! V4 f/ v- T6 i
b, t' V( Y) d4 c, w# e& v2 iSubtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。( E3 V7 g) b6 T' `
5 U o: Q+ g. H; V- WSuRFactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
& N: J+ ?( ?; _$ A* b $ H! J. a) H* t9 S7 M( k+ D9 J) V
Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
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5 c5 D- `$ A0 a 3 u2 m& i* w8 a4 S) T+ a+ [
Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
4 h% p/ I6 R1 @5 r) i ! F/ c! }1 @& h; V% z
Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
}" w6 a% h8 l# t8 |: [# v
& k9 ]5 u6 W! OType I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。- I3 d w( S1 H/ V8 @
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Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
7 s) u6 u: x3 n( l1 J- _ T; |2 H+ ]' S! G. A( }
U, a- m9 i; n2 B8 E8 c
$ {( q: g& N! \8 _9 @3 h: @
Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。! B6 Z% P; ^5 e- m" G+ b- `
' G% d5 y6 k& \* o9 c- J8 W* uV
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' R- I, n& J2 ^" IVapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
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Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
. i9 t4 z3 o# d1 C + M4 a$ N: `: E; T4 m
Y4 Z) M! c3 t* K; _: K
- w/ f8 ~/ H" j* HYield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 R6 y) u( u9 p8 _: F% ]
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