SMT技术名词翻译

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& ~6 |7 s  A2 C! x" |  A, H5 Y                                                                                                A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

7 C# I( B5 S  O/ X2 r0 `3 eAdditive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

+ \  @8 L0 ]8 W3 a% QAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
2 ^: Z+ n( \$ u  S' {
, R0 o* g- C, yAngle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

. w/ @" P! m* g8 eAnisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

1 ?* m6 I7 q/ `) K+ a! ]7 rAnnular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
. j0 u2 C0 ]4 ?& `) |7 `
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

" b1 d8 ^2 c: b" @Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
) X4 q2 S, |; f3 L4 n5 n: N
; @! J) l4 U& A' sAutomated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
; U. v0 x8 a' O7 l" [8 ]9 V- y! W
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B
3 D5 l/ K" {% @! I
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

* c6 `( l6 |7 |8 _Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
% {  G5 m4 v1 P5 w* k9 i
( u8 J5 h  b( J! @Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

) x7 Y% f1 m$ ^: R1 ZBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
$ s/ I7 U& O! J6 ]# i1 e
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
1 `4 m3 A/ L- `* X
/ }9 T/ U# v  X$ w; `" C% j3 o6 }: ^Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

" w" f1 x5 @2 U/ F$ X' w" A3 LCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

1 I7 z7 V! p/ w* P( }+ I+ PChip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
' a8 W+ w9 o: }: I% B2 v0 C
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
& ?9 B, {7 `0 a' [2 W5 v
( z2 p" s% `% L4 FCladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
3 [1 H+ [( }( e; X4 d" q
3 v9 H+ ]" `, q: jComponent density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
7 q5 [0 @. z1 h, i! V# ~
: g8 E& R  P. r4 ^* M: D. R: pConductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

8 j/ M" X( {# @, x+ ]& |Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
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" \% j' b2 |3 lConformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

" J$ H* o" R) O7 h* O+ d# \Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

  _5 B/ h4 v) t1 G5 C$ g5 u4 `Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
( W8 O8 s, X/ y4 d. _
. J6 D% H- `' CD

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
) v$ X( Q1 `+ Q3 H% g
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

1 V) A/ b1 B$ v, fDelamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
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Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

0 g1 b1 ]0 l; x% G0 Q5 R( CDewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
7 w. U8 D* t& M9 x/ J9 N
) m9 H6 e9 X% C; H9 u1 cDFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
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- T7 `% L( `1 s3 @Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
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7 p1 [# R! }- y' u* }Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
3 x+ I3 t, h  f( d. S% }1 ?8 o% W% o, S
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, k  z4 t1 @, f# `. qEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
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. {" K% A+ k7 ?7 ^! x* G5 AEutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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# t" e& X- J! u3 i" YF
1 h- K8 K) H1 |) Z) y* S% @( g
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
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Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
0 y+ O  G" j  y5 D0 u5 D2 K. ~
% c) A- c' w) KFillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
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# F, |' M+ b( SFine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
  k! a+ w/ ]& q- I& ]6 z
. e1 i3 N% T: b! `Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
* R/ u1 K$ q$ M. D6 l# P& C
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
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* D4 a: |7 v! g; }Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

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$ v6 d' N* ^. {; n9 c% U& x( x  y
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
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H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
- [0 V$ g6 _0 P2 U/ ~' V, _7 R4 m
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
2 F3 z8 E5 f1 t! T1 m# s. {
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
+ T8 h- ~+ O' p
J
; B8 D: A4 D% @, ?  z
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
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- g/ i- v) W5 I+ ~; r- l& B$ j6 pL

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

& p& ?/ d/ i/ A0 q& B( f3 _% eLine certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

- R# ]: r' G  xM
) c9 g! V( W" G, [
/ i2 G( Z- K4 {/ F/ s; ?Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

: q8 O; J3 E# b+ ~1 t& S% D' cMean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
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: M" w1 g' m. ~3 k, w7 aN

0 V) v3 u8 C; mNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

, a- k/ E! c: c5 U* lO
3 k4 f3 S5 Z2 S- S
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
/ e* d& M3 _; u7 p" ^- V* T- o' K
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

. b0 [) ~( }) e- e0 }2 SRepeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
* }# w2 {! V% ~5 z" y5 V
) ]$ r# k9 W/ W% E5 sRework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
1 S1 _6 D+ J7 }2 L" x+ I
8 v4 P% J$ i9 z1 ~: T0 aRheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
0 x* M0 x) h/ A% g5 g% }& _# r2 p
) m2 p& I" L. J, US
) |# W% T3 z: z8 f* ?8 M
. h& K  ?  H! ESaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

; [% s& L0 ?% tSchematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
) j9 J+ N& {/ f0 V$ _8 z, r
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
- e6 u6 O0 \9 t7 X8 K+ i4 N* A4 u
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
. l; _" C$ x" p& h* ~' M, p
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
0 I# k6 j$ x9 P+ n/ \
; f2 z6 r" t% WSolder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

" j$ [3 W, b1 q/ Y3 j; HSolids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)

5 K. _3 V- m$ cSolidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

: \5 c# G- g0 j. hStatistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

$ j1 R0 y4 h$ NStorage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

  b, t' V( Y) d4 c, w# e& v2 iSubtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

5 U  o: Q+ g. H; V- WSuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
& N: J+ ?( ?; _$ A* b
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
1 N5 d  P6 t& C; z  Y8 T. r% s9 k0 r
$ }' P7 n( L4 o3 aT
5 c5 D- `$ A0 a
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
4 h% p/ I6 R1 @5 r) i
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
  }" w6 a% h8 l# t8 |: [# v
& k9 ]5 u6 W! OType I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
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Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

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' R- I, n& J2 ^" IVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
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Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
. i9 t4 z3 o# d1 C
Y

- w/ f8 ~/ H" j* HYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

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好多啊