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8 }. _3 H* ^! Y8 D% N7 _) i4 |% \ 2 A+ @0 H7 b J8 w9 y# x. [, A, B
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
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Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
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+ S( [" F: y- }Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
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Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
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) g% O I0 x3 y4 P* k/ PAngle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。* b4 `1 O/ X3 y; O. F
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Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。" k) o) G! d: ^
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Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 |% L2 e5 ^2 C# q& D
, l- p2 M9 _9 k/ c7 Z0 jApplication specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
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Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
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) s, y5 D% E' H- x3 lArtwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
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( ]5 M; h! }; i9 ~' p) GAutomated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。1 Q4 s: u0 g h0 i3 r! \1 {# D
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Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。& p; O+ ~' F2 K: q$ }
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: \" ^$ Z. C' F# \ q" ?; y7 _Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
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Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。' S6 S+ g) d: D8 q$ D m
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Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
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Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
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Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
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Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。' [, f: e; F/ q I2 j- o, {
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# R% j8 q1 o3 M/ BCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
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Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。+ m/ V) A% E0 P' `0 U7 G; G$ e
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Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
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Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。; b/ l7 H, J1 C2 ^! x" |
2 r" k/ h! {3 R7 \. yCoefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)) Y8 {% K/ b1 A; c# K3 I1 o
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Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
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Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。) n u8 Q5 R+ T+ H* T
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Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。/ h C4 `2 q9 u
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Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。3 B3 J9 t) P i: K
* h2 K+ C( x q% Q/ CConductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。' f2 ]) c# L- M3 h7 T+ H/ X$ h5 Z: x
+ j8 b, x x& vConformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。* Y- X% V( M2 w5 a7 Y& W
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Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。6 x* h. n+ y8 T' n& f$ v
1 Q" D+ L! ?( _) ~2 A8 {, ?Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。1 l7 T( P- |, ^( M1 @
( _4 _1 S4 u) n# A# v% dCycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。7 L; Z1 M7 L0 `
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Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。$ { N# N7 ?, e3 v
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Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
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! ~# n$ S; q) W' b5 rDelamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。, v; ?1 F5 R& k* p% \( `$ R
, S, z& ^* Z9 ?+ C7 c% XDesoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
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Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
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DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 n Z; T* E: s& o% J l1 W; k. \
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Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
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Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
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Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。4 \: [" ?1 C( U+ q3 f4 Y6 F
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Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
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Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。! H% g- U6 F, A$ S) N
_, ~ v0 z2 z: Q8 G2 d& hFiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。6 s) L+ v o% _+ P( a1 l
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Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。: ?: \* l, X9 @" b3 E' G
% Z8 ?0 J w+ H0 V, O4 B6 T, ZFine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
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r, K! K" L" u" S! j+ GFixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
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Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。. D: O L) t. t' V o
& ~7 j# }+ c. j4 v: D6 BFull liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
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Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。' }% w2 Y5 t0 g: @* a
, f( ?& Q( g% M1 _, oG6 \5 I7 _. G- q- @& G8 O1 |! V2 p
% j1 |5 D7 _: T3 O7 j# b$ RGolden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。2 Z& s: x6 G$ ]5 Z2 Q0 U6 k+ A
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) ~9 |0 V. F0 A+ C/ d: f2 X. oHalides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
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7 T' }7 N8 \5 P& PHard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
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/ I; k8 Z5 n3 G. `2 n" iHardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
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I+ L1 I+ f7 x7 _3 z* m' y2 G
1 }- L% J7 ~9 L: Q7 ?3 c' L2 {In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。' o: y! M- w4 ~0 J6 s
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Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
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Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
( f8 ~* ? j4 f; ? ; v- M9 E; s7 w( p+ R; ^2 g
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
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% Q, [+ B6 U: `, G# xMachine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。) a, z7 l6 M5 t! r0 D% |( r: O
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Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。& @5 w7 p2 }: @. b
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Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。& n% M7 V# y, z4 d$ \2 ?9 i
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) I+ L+ x6 s& f9 K2 i8 @$ g, t& b
& j; R1 p* U- p6 h& G8 q* rOmegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
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. m Y1 q% h4 f7 @( ]Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
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) a' r" Q7 \2 d s
Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。- R5 O4 m8 Y' m" I0 N
& I+ d) L0 c( v% M% k
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。1 b0 u0 T0 b! L6 n" e
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Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
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2 E9 R' z. i7 A9 Y o' ^) G& P1 VReflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。+ J2 b0 i: ]! ~
, V6 D3 C2 N' X& l& n5 fRepair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。8 w8 M1 n. `/ `( H; i" M
7 s/ W5 k i. i6 V: kRepeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。; i- ?" m) ^* ~5 y6 e
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Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。9 q& A$ a( w. i4 o/ m
2 n3 Z8 A8 ~- n. `( E, F
Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。4 d' p6 l5 q3 k7 z% k. d1 M
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2 E5 z) s* j% ]; P8 P 7 R+ L9 x% z$ H
Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
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Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
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0 `. `3 d8 E. k9 S" J# QSemi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
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! X( N/ g# S. d" W& L) eShadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。- ]# B% d0 r0 A+ L- e% W+ ~/ E
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Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
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Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
! s; c! b$ b3 s* \% t7 @ . x+ |$ e, K/ @, B
Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。4 W, [/ T l; I5 L- T
5 h" o6 g- | F$ f' p1 _4 ^7 j. t) y
Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
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Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。4 g. ?9 {) n5 p! F$ B% ?7 I- F
6 ^% v+ o# r3 v. XSolids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量): c7 f$ Q7 {1 f( Y0 E; ?* v
8 L1 ]/ ?6 J T2 o5 R) \Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
2 N2 b( X# ]. L* T. F/ ~. h0 V- f I( H $ j4 `2 b+ J7 i- ^1 M0 N
Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。9 u: Z9 Q/ E$ f5 r7 @
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Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。5 ]8 U% n- D- C Y8 G% Z
$ R: L& v: X6 W. D$ wSubtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。8 g# M F6 C9 P2 O
& Z% p+ D6 w( i
SuRFactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。4 t$ [) b% }" d l" o
) \9 k/ ~ g" S6 L oSyringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
) C" n- @& L0 U3 s & X# a# H; i- s
T, r0 B9 h& [2 Q8 [% y2 Z& i
2 Z( M" g4 o9 r" Y6 r( z
Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。. A* y0 @; N! u1 J' C
0 M$ J/ J: E+ _( J, H' _9 A
Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
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+ |0 j$ O$ C {1 a% oType I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。8 e J/ r D" G0 z @5 I
" H6 F8 D4 }. n: [& q* NTombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
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L. I9 I% J, P6 M2 O9 |U, T( i( e- L2 M9 `6 w! t/ o
7 W1 X" _+ D' SUltra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。% z# ^) ]7 a7 O( r) _& i3 W; J$ A
) C9 P( i( L1 ^) r9 B' A; [; yV& l' H, \% Y' x# Q" N& y7 i' }
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Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。8 G* m N9 p" Q3 J7 \
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Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
) i: s$ N+ ]; B& M: {8 y 6 e3 w) z! _8 _
Y; L: z* h. ?0 ?: M; }0 @% s! n
, K# ~. h1 J* O) l4 e, v( t+ VYield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
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