TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
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11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
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$ O1 [0 s$ p0 ], o( E# c, K(1) 再流焊工艺的元器件排布方向0 A: v* x" b9 |# `
* s1 r# q9 `8 L. A0 x8 K
为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB 上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；. E9 _& }6 m4 W
0 j A& J2 N& |3 [: Z9 u% x) mSMD 器件长轴应平行于传送带方向。
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对于大尺寸的 PCB，为了使 PCB 两侧温度尽量保持一致，PCB 长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB 尺寸大于 200mm 时要求：3 j' r/ K, u+ a0 A) n, b4 [
) P5 [+ j! B/ X2 V. X" A5 W% U: }* N
a 两个端头 Chip 元件的长轴与 PCB 的长边相垂直 ;
# R( _9 |" b# db SMD 器件的长轴与 PCB 的长边平行；
, o# ~, H' m, S! \8 c3 ?2 Uc 双面组装的 PCB 两个面上的元器件取向一致。4 u& s) j$ S4 p0 R
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发表于 2020-4-13 15:34
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