再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

Allevi

再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

6 f1 E" g; F$ {, g4 q5 I* Z11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
4 q) R7 B9 m/ P" S- Q
3 N7 T0 z; C; _+ L) L( Y(1) 再流焊工艺的元器件排布方向
  A, L; ^' L, R; a
3 u+ v! u1 w4 V! a为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB 上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；

SMD 器件长轴应平行于传送带方向。
6 o: o5 T1 d5 w  T1 r% I/ ~
' z/ m9 k, b5 t7 L对于大尺寸的 PCB，为了使 PCB 两侧温度尽量保持一致，PCB 长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB 尺寸大于 200mm 时要求：
- [* ?& C0 C8 e: x& M2 S5 F+ y
+ b8 `) _* A* Na 两个端头 Chip 元件的长轴与 PCB 的长边相垂直 ;
. ]9 @4 ?% E1 V; V8 A0 l* M: vb SMD 器件的长轴与 PCB 的长边平行；
c 双面组装的 PCB 两个面上的元器件取向一致。
( _7 x1 Z( S4 G4 h: X

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

' ]+ A! H! i7 S8 O! S, W# ~2 C6 c7 A" {# H

YNhhU

再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计。