再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

Allevi

再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

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6 b8 k: v  b5 k! a$ f+ O/ x11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
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* M& f2 \, A: R( S) u  [(1) 再流焊工艺的元器件排布方向

, @9 O) T: o2 P为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB 上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；
1 b  H: L! ^, R  _0 H; Y
5 x9 Q1 q* c  y. l( wSMD 器件长轴应平行于传送带方向。
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5 [9 C; y, O) L* {& \+ h+ W3 k对于大尺寸的 PCB，为了使 PCB 两侧温度尽量保持一致，PCB 长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB 尺寸大于 200mm 时要求：

a 两个端头 Chip 元件的长轴与 PCB 的长边相垂直 ;
b SMD 器件的长轴与 PCB 的长边平行；
7 W. X8 X  A9 l, @c 双面组装的 PCB 两个面上的元器件取向一致。
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再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计。