再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

Allevi

再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

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( R8 y- g! `6 q3 d11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
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(1) 再流焊工艺的元器件排布方向

为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB 上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；
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SMD 器件长轴应平行于传送带方向。

对于大尺寸的 PCB，为了使 PCB 两侧温度尽量保持一致，PCB 长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB 尺寸大于 200mm 时要求：
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% o8 f( v0 q% [- Xa 两个端头 Chip 元件的长轴与 PCB 的长边相垂直 ;
b SMD 器件的长轴与 PCB 的长边平行；
c 双面组装的 PCB 两个面上的元器件取向一致。

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再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计。