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元器件引脚为什么要做镀层?

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1#
发表于 2020-4-13 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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元器件引脚一般都是由黄铜制作,说是增加机械强度(红铜比较软,机械强度不够), 讨论一下元器件引脚为什& }$ {: }; z4 W% u* L- H
么要做镀层,而且是先镀镍,再镀锡,个中原理没有整明白,请大家分享下看法。谢谢
7 t6 \( |: q$ \8 y: j$ Q) D# U! E$ s% w* R7 {

; m' L& _% @2 e/ F% v. P

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-13 19:35 | 只看该作者
增强固性,只是锡的话达不到的,也容易氧化2 E3 H7 r; d. i) K5 j/ B/ k; V
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