CPU假焊的原因是什么？

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CPU假焊的原因分析讨论下，大概3%的假焊?都是些什么原因呢?回流焊是HELLER的
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先了解是什么封装假焊，BGA还是QFP; BGA假焊有3 E种: 1.冷焊引起， 回流时BGA球或PCB盘上的锡膏未达到
0 B4 a' a# G9 k3 K3 o7 m5 L4 e共同的熔点达到融合状态; 2.枕头效应，BGA球未能与PCB盘上的焊料相互融合,一般形成的原因是PCB盘上的焊
料或BGA球在回流时受到氧化，助焊膏提前失去活性,这种问题比较常见，特别是0 .2mm直径开孔的PCB盘用有铅
+ G2 `# l* H1 \. l0 w6 ^1 Z5 Z的锡膏焊接高温的BGA球; 3.化金的PCB盘容易出现富磷层的产生，这也容易产生假焊