如何看待波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势？

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大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
我先说几点:
缺点: 1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离， 与SMT高密度要求不符;
# y# z. K2 P9 H$ P9 _" S# @9 d# u2.手工插件,受人为因素影响较大;
3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理;
4助焊剂易污染板面;
" f4 Y9 u  l: ^: k$ t6 c( Z+ h( C. }5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
发展趋势: 1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量;
' |5 U. |* x' }2.自动化，人为控制地方越来越小;
2 D8 y! t, \& w3 L! X* I3.高清化,摄像技术更加强大，监控无死角。
( P* v/ H! U9 {$ E请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。
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fawa

wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。
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