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大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
- g- D. f+ }' b我先说几点:8 H2 t% [) J# \7 p1 ^; h
缺点: 1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离， 与SMT高密度要求不符;8 P. f% e# S6 a H* w" t) A3 o4 \
2.手工插件,受人为因素影响较大;' O& B1 T t9 O4 [6 n
3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理;. u+ g, z* J9 ?. L/ O I
4助焊剂易污染板面;( H; p; z& t$ s) q5 b5 V$ N' E
5.锡缸内焊料合金成分难以控制。; u( K8 E/ v, V$ Q, P+ |
发展趋势: 1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量;
9 A _) X( O0 R0 S6 S. M; [% n0 o2.自动化，人为控制地方越来越小;
3 s; J2 s% Y* J: I3.高清化,摄像技术更加强大，监控无死角。$ Y9 v) i; c: I' f: S2 I2 Z# x
请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。
: [: ^" B' `2 N4 _0 }: n! t9 y r" T
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发表于 2020-4-13 14:01
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