如何看待波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势？

SSWASD

大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
我先说几点:
缺点: 1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离， 与SMT高密度要求不符;
2.手工插件,受人为因素影响较大;
3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理;
) Y) B0 d# A( u+ ~& m. i4助焊剂易污染板面;
! t; L1 |: v3 p7 F2 v& T/ @5 @9 ?5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
  {' l' f1 Y* m- g发展趋势: 1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量;
. q; f2 ?$ m$ a  B2.自动化，人为控制地方越来越小;
5 z: [' T! ?* P  s' ^/ A2 O5 e& A3.高清化,摄像技术更加强大，监控无死角。
# U5 S# L3 S1 J3 J3 h请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。

) O' v3 m' o3 s4 l

fawa

wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。