SMT一些技术相关知识简介

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一.SMT技术简介
7 U9 b9 m: t9 J& t        　　表面贴装技术(SuRFacd MounTIng Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
, a7 k' {4 x9 B* U+ {) R4 |  n    目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
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  T/ C: I& v; q; `            或者说：SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
. h1 N% M( V5 j% D7 d7 R! d        　　二.SMT有何特点
        　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
        　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
# X' }: {4 V- }5 W8 |        　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
$ ^' Y- H0 p) w4 H2 L! N6 i3 U/ e        　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
        　　三.为什么要用SMT
        　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
- m0 y) g- F' V        　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；
        　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
        　　电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
8 N4 u' [  c; U' x* t+ q        　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

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SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺