10SiP设计之被动元器件导入方法

老吴PCB · 发表于 2020-4-13 09:30

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实际需求：

在SiP设计之中，常常会将RLC等被动元器件一同设计在封装内部，以达到缩短连线距离，缩小整体电路体积的目的。为项目添加被动元器件，既可以通过原理图大批量地进行器件及网络编辑，以可以直接在xPD环境中直接进行器件添加，然后再给器件分配网络进行少数量的被动器件添加。

道法自然 · 发表于 2020-4-13 15:25

很好的封装设计资料，谢谢老吴

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