PCB板工艺流程介绍

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一、PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成
: b: h3 C8 _9 C; R4 v' m" o4 @品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
% l, z# L! C) \( d7 s1 @+ w1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
二、PCB使用的材料:
! t" ~) C. W( V! u! r6 i$ C* }1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
+ H$ H' ^* r/ M$ K/ h% L4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
3 D1 G% `( d% a  q5、各种药水;
* o( ~! S8 ~2 p6、表层阻焊剂

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道法自然

PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。