PCB板工艺流程介绍

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PeB种类:
" g6 h% s" W4 q7 b' d6 LPCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多 层板DSC使
用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4 2多层基板，成
品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
" H1 i# t/ E+ Q- e( L1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
# [: w0 z- U8 N$ D; r" [1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
! r- P" w4 T7 Q- o& P4 v2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5 n- v# s# |  ^9 K* `5、各种药水;
6、表层阻焊剂

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道法自然

PeB种类: PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多 层板DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4 2多层基板，成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。

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