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FPC

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发表于 2020-4-10 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC/FFC连接器简介 概  述 当前,随着SMT技术的推广普及,表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)可以从1.27mm 减小到1.0mm,并逐渐减小到0.8mm和0.5mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度。          现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间,减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业,家用电器,自控设备,尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品,如:数码相机,PDA,手机等产品。本文将着重介绍这种FPC/FFC连接器。     一.FPC连接器结构及使用 FPC连接器用于连接印制电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械上和电气上的连接。其特点是一端与PCB焊接相连接(多采用SMT焊接),另一端与FPC对插,且FPC连接器上设计有卡锁装置使FPC和FPC连接器锁紧,保持一定的接触可靠性。故连接器的塑胶体和端子以及卡锁零件之间有严格的配合要求。如下图所示,是FPC连接器的产品示意图:          5 L2 ^; C7 _7 c  U  k& I1 ]
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4 x1 m5 j0 t* \! M8 L4 JSMT制程的要求,整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度,通
( @1 i) _( V0 W0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。 9 r9 G& \9 i+ B6 i: G; {

2 y9 @- P; C9 ?- l: m # l: w, _+ Y+ L- b
FPC连接器端子 FPC连接器塑胶体 FPC 0 S/ e5 w" L8 w9 I
FPC连接器卡锁 1-1、塑胶体     塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构,使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求,塑胶体要有足够的强度和韧性,且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。下文将具体介绍塑胶体的设计及原料选择。         1-2、端子 端子是FPC/FFC连接器的接触部件,为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能,FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式,材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。 通常,端子结构的设计会有两种方式,一种是冲压平面下料端子(简称:下料端子),另一种是冲压后折弯成形端子(简称:成形端子)。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状,如果采用冲压成形的方式,会给冲压加工造成困难,且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。 因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC(柔性印制电路板/扁平电缆)相配合插接,故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示,FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接,另一端与FPC对插。  
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-10 18:24 | 只看该作者
    FPC/FFC连接器简介 概  述 当前,随着SMT技术的推广普及,表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)可以从1.27mm 减小到1.0mm,并逐渐减小到0.8mm和0.5mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度。          现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间,减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业,家用电器,自控设备,尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品,如:数码相机,PDA,手机等产品。本文将着重介绍这种FPC/FFC连接器。
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