FPC工艺流程介绍

hope123

1.基底膜
業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺),
# H7 w6 c/ t( b; D& @由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱
性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.
從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物，分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水
, U# [- Q! l8 ?  p. M) p且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽，
遇水即分解.
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joshcky

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