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SMT工艺材料- [. Z- Y: i7 `; J$ z
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊' E1 }6 U# W# |# Y, t2 ^" i, N
剂和贴片胶等.& u) S% e1 h8 K" A! w
一.锡膏+ g5 p' T+ S7 e. U$ J
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
: S: |$ V, _: v6 U 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.3 f( I% j, e: x1 ^
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.% h. s6 J( H0 [- k. f% P `
1.锡膏的化学组成) \* I& E) ]& T. a5 h/ w$ E
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.6 d' }( g6 D1 i& {
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
( w; r7 p1 E! y6 |* y/ w Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183" t2 a: a: A8 G* R. |3 v' H
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:1793 f: N8 \( m# [/ l
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
, S+ Y6 J- N) M/ L 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,$ k! o1 X1 X8 F1 o4 W
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒% s/ q) g/ z0 A( _- ^0 |
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.1 O. J3 }# M1 I6 i) |$ c
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系& D0 R0 |: D! R: u# }/ v/ s4 W1 t
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.40 u: P- s" L' w- f9 J' a
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下% _. C( B) D3 Y2 \! m4 O j
2).助焊剂
: ^5 [, U& R( e, E/ w4 \) w 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通# B4 [& H' S% a9 e j
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属/ m+ u. R4 W6 ~8 f
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
# z8 m0 k/ t& e3 H; |5 [ 2.锡膏的分类
, }- g4 z$ O* N) g+ W M6 z 1).按锡粉合金熔点分/ J% T8 w& i$ R0 L: k, y( P
普通锡膏(熔点178-183度)
. ~1 M T( c# w1 R4 g R |
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发表于 2020-4-9 13:53
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