SMT工艺材料介绍

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　SMT工艺材料
　　表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊
) c# u, I3 Q- y5 @% e/ q( K　　剂和贴片胶等.
　　一.锡膏
+ ]9 r% G: S) f4 }9 o4 [4 N　　锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
　　目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
$ s& E  V( O; h9 L+ m0 h　　现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
　　1.锡膏的化学组成
　　锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
3 t  C) P! W( H　　1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
　　Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
　　Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
2 \) D+ _3 U: t. e* Q- }. M　　Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
& r0 h& x4 \) Y1 {/ Y# |　　合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
　　球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
　　度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
　　下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
　　引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
　　颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
; G/ b- i8 i! r6 A/ t+ |5 O　　2).助焊剂
$ N4 D* c8 K2 q& M7 h- f& \7 X9 X　　助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
　　过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
2 F7 _+ M1 R3 k, X　　表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
　　2.锡膏的分类
2 H4 ^  v0 S1 h" f　　1).按锡粉合金熔点分
　　普通锡膏(熔点178-183度)
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后面还有吗