PCB工艺流程说明

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PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
+ }& b& @% n2 c) j' }3 u9 C8 w用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成
" O6 Q# X" @6 p2 q5 @品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。
1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
* i/ i- X% r" w: I& s6 R9 [二、PCB使 用的材料:
! N$ Z  E( {) @: m; {4 ?1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
% @8 ^# e8 P( @% O& J2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
6 I7 a' K# M' H3 p3、层压时使用的铜箔;
. |! i: ?! K6 K4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5、各种药水;
* {6 a% }3 D  {; G# A# q5 g: J6、表层阻焊剂
, O% X+ M0 p. o+ r7 g& M# L, r

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道法自然

PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成 品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。

九爷

1-4-1、2-4-2