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PCB制造工艺流程详解

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发表于 2020-4-9 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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裁板(CT):
! F- S1 p  U  T, m+ S且的:: Q7 I$ @) }0 z. j& s9 B
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺, E) _5 v' S- Z- E. B4 ~7 }
寸即working panel ,簡寫為wpnl
: c/ ]- X3 H# V; s/ h主要原物料:基板2 k) E# ?: B8 d  V: k
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
1 v* q/ \+ E6 A" M: U依铜厚可分为H/H; loz/ loz ;2oz/2oz等种类
4 i$ x# F2 H( J8 `9 ^) f! e注意事项:
/ J2 r% _0 n' Q8 E8 x& o- W避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理8 Q/ ^" u; m9 A8 @* k$ n* g
考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤
6 D# ]! C3 _/ e
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
- T& e# q7 O! h: J( c
/ j1 U; f/ @5 M3 Q% A& S  o5 j
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:16 | 只看该作者
    依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ,簡寫為wpnl
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-9-18 15:58
  • 签到天数: 226 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2022-3-22 11:53 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了
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