PCB制造工艺流程详解

turth

裁板(CT):
. O- d2 F  \; _5 P且的:
% E$ U( B$ [6 {, a2 h) B依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺
$ f5 ]$ g, j& _) p, v寸即working panel ，簡寫為wpnl
主要原物料:基板
0 G4 n: h1 ?& A4 |  z基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
依铜厚可分为H/H; loz/ loz ;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
9 e" q* y  X+ s: {考虑涨缩影响，裁切板途下制程前进行烘烤

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道法自然

依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ，簡寫為wpnl

mochen5461

谢谢分享，学习了