找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 400|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

PCB制造工艺流程详解

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-4-8 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
裁板(CT):* [1 L: [) P. H! m. L  u# O5 B9 }
目的:3 f- g' J+ a3 W+ h% b4 Y4 K4 v
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺' g) Y+ }" Y% W! k
寸即working panel ,簡寫為wpn l8 j) b7 s9 E7 U1 f: R* h$ d/ `5 b
主要原物料:基板1 U+ f8 o# f, f8 v' ]2 ~& E
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
& i$ {8 Q; J& u, V2 f依铜厚可分为H/H;1oz/1oz ;2oz/2oz等种类) }: a5 {" g8 u. E# L" Z/ I
注意事项:
/ M; H+ v  v1 V避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理.
- B" f2 C2 n: E; \考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤1 S: ^& M/ j0 ?: ^$ E' F0 g/ y- j
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
- a' j3 ~8 P' ], J/ j8 x; O. J! h

/ p7 e0 P! }) t

该用户从未签到

3#
发表于 2020-4-8 17:06 | 只看该作者
111111111111111

该用户从未签到

4#
发表于 2020-4-9 09:02 | 只看该作者
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-22 09:49 , Processed in 0.109375 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表