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PCB制造工艺流程详解

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发表于 2020-4-8 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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裁板(CT):  v3 b0 k  m4 d& y: |
目的:
- Q+ w8 z+ g6 b6 ?& k; m依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺2 ]5 j5 o, K9 a1 W7 _
寸即working panel ,簡寫為wpn l3 T% S: f& r8 D3 k/ ]3 Y
主要原物料:基板5 X  j1 x" ~( z* x6 v% a/ F
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,3 N, T5 T: C4 B; b/ ~" O0 ^
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz ;2oz/2oz等种类; b% h$ ?+ y" F  x1 t
注意事项:3 r. J" e# p3 e% i  V
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理.
. ], }. S4 R" _: {; A& P. }8 A考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤
/ r# t  A  n# c2 V3 |
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发表于 2020-4-8 17:06 | 只看该作者
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发表于 2020-4-9 09:02 | 只看该作者
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