PCB线路板的生产工艺流程

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（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、
玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻
PCB基板了--如果把PCB板折断，
  
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PCB板也称之为覆
* |1 P9 Z& H( v$ s% A  ?7 WFR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，
当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆
  
, ], P/ ?" t0 c4 f) m: O) _# u0 Q2 y+ d
>99.98％）
* U& T$ P- I! fPCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和
260℃的熔锡中浸焊而无起泡。  

% Q& _/ y7 @3 |& j4 h1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于
( J& x9 X9 M- O) I2 c3 |）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，
电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂
0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检
# [- {% o* ?, S% DPCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品
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这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样
6 t3 e$ q  X: f4 {0 Q电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！  

# ~: q5 H) m+ ?# x9 ?薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字
0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光
. j6 d( E" a4 ?6 _  K，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人
, }/ P9 r/ ^0 s2 f: i6 `& w3 ]  

- @+ G3 j$ x3 b/ u% ~PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间
就是用来实现电信号的传递的，因
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( F( @6 |5 A3 i+ X  t& `4 V! y首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，
然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学
; M& R) P) _( G& r, p" M+ Z: K干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光
  
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1 a: Q6 e( e! ^/ F$ [( g上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地
。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎

' }% W) T$ b. E+ m& o1 N8 F(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干
" A5 z: R7 a( F+ ^  k! @& ^  f)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路
0 q; G: f! P2 ~3 X8 E. Q"影像转移"，它在PCB制造过程中占
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按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我
; @$ r, O: E8 o  l* k8层板）。  

"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型
1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先
9 F9 F; L# v1 Y5 q1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂
9 r; I4 l7 Q1 r0 W0 k* ~4 k而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合
PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六
2 O& G8 ~8 [5 W) K. L6 ~0 TPP三块双面基板，
+ e( S5 z. j# t5 |PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否
说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通
PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需
; m" W  f9 t' l5 g: Q: g; x钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于
  
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3 `( R; h4 Y# g$ n  u' n% cPlating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔
3 _6 \5 B- z! u! N  E! z6 M一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们
钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为
Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。  
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8 l+ q! M4 i; U8 A8 f2 D4 jNo，因为主板

--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB
$ H/ V* K7 @# }--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不
1 T3 B* E  U# X4 i# d并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看
  
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PCI等插卡来说）和质检，测试PCB
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层
Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找
  
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PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀
→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。  

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道法自然

（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、 玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻 PCB基板了--如果把PCB板折断