PCB线路板的生产工艺流程

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（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、
玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻
# M' c# m$ ]2 r5 h. Y! X# jPCB基板了--如果把PCB板折断，
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1 u1 `! n$ C6 \+ l( {PCB板也称之为覆
FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，
, j; j! ?8 W  h, D当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆
  

>99.98％）
PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和
260℃的熔锡中浸焊而无起泡。  
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, n# \; R2 m4 B) b1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于
2 ]) i$ r* z% z* L$ ~）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，
8 D  H  ?! P/ x. G电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂
0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检
# P6 Y% @5 ~/ O* U8 n1 a4 LPCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品
! v. W6 G+ Z2 l; W4 b  e  

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4 m7 d# C3 S- D: N1 w. X这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样
4 d0 e5 V/ L8 |$ h电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！  
, r0 K! r! g: P$ e' I& [
/ O4 i  [$ q4 J3 r) ^薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字
. Q* ]# r( N3 G8 G/ L# C; S0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光
# g6 n2 A* M) e- V" R( Y5 m，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人
, X* l' i  k5 K) {* N1 e) h  

PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间
- W4 M: n; g& w$ Y8 C就是用来实现电信号的传递的，因
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首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，
然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学
干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光
  

上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地
$ l/ Z, `/ n3 s+ k/ r. K2 d0 j。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎

: F8 M2 a& i. k/ b(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干
0 o. f6 F6 k( q& h7 \. `# ]4 X& G" u)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
) |% S* C" K. c9 g! e  G7 _(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路
"影像转移"，它在PCB制造过程中占
  

按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我
8层板）。  
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1 z& p& P8 Q  [9 Z4 R"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型
1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先
% b% h* @, ?  M5 E. q1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂
而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合
PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六
8 P7 U# M& E0 V: S8 z# O% |PP三块双面基板，
PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否
! _4 W8 a8 G5 A" L) l' f说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通
PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需
# i* S$ D2 ]- M: b. X; p5 ]钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于
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9 E- U. r+ ?' g+ k- O, UPlating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔
) @: L8 ]0 X- I2 B% h/ v一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们
钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为
Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。  
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No，因为主板
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--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB
1 c& |4 {- d9 X0 b3 M--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不
2 y5 `) `3 t5 c# u; J  C并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看
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( r) B& c; z  f. o4 a& PPCI等插卡来说）和质检，测试PCB
8 p- o: `! [9 I6 V9 a$ \6 a可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层
Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找
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' J/ X7 t, z, f6 b$ d! hPCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀
' p" `9 j$ @( O1 M$ k→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。  
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道法自然

（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、 玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻 PCB基板了--如果把PCB板折断