单面红胶波峰焊工艺对PCB_上的槽或者孔长宽是否有明确的设计要求吗？

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单面红胶波峰焊工艺对PCB_上的槽或者孔长宽是否有明确的设计要求，主要问题是锡从这些槽或者孔溢出，还是
/ h& U. \$ e& \& ]) J1 k从调节波峰高度就能解决这个问题。

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严格意义上来讲，是有要求的;二、在发生了溢锡问题以后，是可以通过调整波峰高度解决问题的，只不过
* ^; H# K; _, ~) I! j: e: r; x这个方法没有办法完美的解决这个问题，因为扰流波的孔很容易发生堵孔现象,除非每天清理喷锡口一次,这样波
% X- S  T* v- b1 @. z0 s4 f峰才会平整;三、所设计出来的PCB,需要开槽开孔，在不影响性能和结构干涉的情况下，有这样便利条件的，最
好是进行更改，当然更改的唯一标准就是不让波峰的锡溢出来; 四、总的来说，不管是从设计、还是生产制程方面
出发去做改善，目的其实只有一个， 那就是提高生产效率和品质,所以不要去纠结有些标准问题,只要生产的品质
没有问题，那么你所设计出来的产品就是很好的，比标准更好。这个答案希望可以帮到你!