找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 344|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

单面红胶波峰焊工艺对PCB_上的槽或者孔长宽是否有明确的设计要求吗?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-4-8 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
单面红胶波峰焊工艺对PCB_上的槽或者孔长宽是否有明确的设计要求,主要问题是锡从这些槽或者孔溢出,还是
: g5 Y" g' Z% X) U% Q3 E+ A# q从调节波峰高度就能解决这个问题。
" u4 D- V; A5 A( a: l( x# p; r: m* ]) F& T  k$ k6 J0 d- P% `6 m

( ]7 U( h: g4 e( y

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-8 18:03 | 只看该作者
严格意义上来讲,是有要求的;二、在发生了溢锡问题以后,是可以通过调整波峰高度解决问题的,只不过
0 c6 q; C$ ]. ~这个方法没有办法完美的解决这个问题,因为扰流波的孔很容易发生堵孔现象,除非每天清理喷锡口一次,这样波
' I/ r; _- u2 m2 Z3 ~& Q# P峰才会平整;三、所设计出来的PCB,需要开槽开孔,在不影响性能和结构干涉的情况下,有这样便利条件的,最
/ b* r/ P- P9 r/ [: z$ s+ C0 P9 F好是进行更改,当然更改的唯一标准就是不让波峰的锡溢出来; 四、总的来说,不管是从设计、还是生产制程方面% o# v" t' g$ W& A
出发去做改善,目的其实只有一个, 那就是提高生产效率和品质,所以不要去纠结有些标准问题,只要生产的品质1 k, g* F2 ]2 P" Y
没有问题,那么你所设计出来的产品就是很好的,比标准更好。这个答案希望可以帮到你!
, V$ p+ A$ E5 x% g' U. n7 e
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-24 16:07 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表