找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 699|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB焊后出现丝状连锡的原因

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-4-7 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
①一般多为三方面原因:一 是锡渣(波峰表面的细小锡渣)搭在两pin中间形成连锡;二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡;
. R( `$ e0 T) x三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题,一般和第二点相当,因此当板未调节好会导致锡流不顺使
2 h  o/ [) q. O6 a) N* P+ Q- `+ d残留锡渣不能流走,还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够,
  `! g# l+ N: J, H固态比低了,还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉尖连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够,因排锡
2 `, a/ p* c- P2 A# f9 ]空间小了同样会造成连锡
/ N* @& B1 m/ E+ [②出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属: f) G% g3 B! z
碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了,通常作为松香杂质过高来处理,
/ \) Z7 t8 F- M% _; b9 a3 W属于材料不纯、保管和加工控制方面的问题。0SP涂层也同样会出现这种问题,松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解,过大的6 N. _# g: O! z! z
分子团会影响其熔点和流动性,很容易粘上锡面的反应物(包括金属),这个有别于金属丝连( IMC和氧化金属皮),可把波峰后档
- \  f, L: n& \板稍放低一些,让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度,目 的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片,否则就会导致短路。另外
% l5 v6 o+ i- G5 V  k8 Q不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂,通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记,通常呈月牙形状8 N% f: h: c9 S, b, M% b
有规律的在焊点一侧(约0. 1~ 0.2MM)。
: h9 [: b9 ], d0 Z. ~$ G- {8 `7 H7 S9 I% i9 v9 Q4 j) ]$ d

3 [5 ?: O3 y! A" ~# @& q# e

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-7 18:35 | 只看该作者
有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属
8 K- V2 d( A! Y: b; E4 j碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-25 13:35 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表