PCB焊后出现丝状连锡的原因

Mhza

①一般多为三方面原因:一 是锡渣(波峰表面的细小锡渣)搭在两pin中间形成连锡;二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡;
. R( `$ e0 T) x三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题，一般和第二点相当，因此当板未调节好会导致锡流不顺使
2 h  o/ [) q. O6 a) N* P+ Q- `+ d残留锡渣不能流走，还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够，
  `! g# l+ N: J, H固态比低了，还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉尖连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够，因排锡
2 `, a/ p* c- P2 A# f9 ]空间小了同样会造成连锡
/ N* @& B1 m/ E+ [②出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面，内部是树脂，表面则有锡珠、金属
碎片断续或全部覆盖，因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了，通常作为松香杂质过高来处理，
/ \) Z7 t8 F- M% _; b9 a3 W属于材料不纯、保管和加工控制方面的问题。0SP涂层也同样会出现这种问题，松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解，过大的
分子团会影响其熔点和流动性，很容易粘上锡面的反应物(包括金属)，这个有别于金属丝连( IMC和氧化金属皮)，可把波峰后档
- \  f, L: n& \板稍放低一些，让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度，目 的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片，否则就会导致短路。另外
% l5 v6 o+ i- G5 V  k8 Q不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂，通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记，通常呈月牙形状
有规律的在焊点一侧(约0. 1~ 0.2MM)。
: h9 [: b9 ], d0 Z. ~

3 [5 ?: O3 y! A" ~# @& q# e

usjw112

有条件可仔细观察再放大的丝连截面，内部是树脂，表面则有锡珠、金属
8 K- V2 d( A! Y: b; E4 j碎片断续或全部覆盖，因此电阻值大小不等