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PCB焊后出现丝状连锡的原因

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发表于 2020-4-7 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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①一般多为三方面原因:一 是锡渣(波峰表面的细小锡渣)搭在两pin中间形成连锡;二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡;
) V2 {$ a2 A! }三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题,一般和第二点相当,因此当板未调节好会导致锡流不顺使; ~6 H/ M( |* Z
残留锡渣不能流走,还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够,' g0 Q3 ]/ k  B% |
固态比低了,还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉尖连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够,因排锡
' F9 w1 p/ s% Y& w: s空间小了同样会造成连锡  n2 o1 G& _% t! p+ l& G  l/ O" v
②出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属& O+ H) n/ I" `4 ~5 n# ^" u
碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了,通常作为松香杂质过高来处理,
/ ]  |$ k. T+ j属于材料不纯、保管和加工控制方面的问题。0SP涂层也同样会出现这种问题,松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解,过大的
- L; L0 I6 F+ n+ Y, p% _, R分子团会影响其熔点和流动性,很容易粘上锡面的反应物(包括金属),这个有别于金属丝连( IMC和氧化金属皮),可把波峰后档- M6 K1 l) {4 o- c$ J) [0 Z
板稍放低一些,让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度,目 的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片,否则就会导致短路。另外1 d" k8 F( L3 ?& v4 Q+ D( ?+ n
不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂,通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记,通常呈月牙形状
8 c4 j, i( \5 M0 r- E7 ~$ F5 }( W有规律的在焊点一侧(约0. 1~ 0.2MM)。
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发表于 2020-4-7 18:35 | 只看该作者
有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属
- t- L3 Z9 A$ ~碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等
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