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①一般多为三方面原因:一 是锡渣(波峰表面的细小锡渣)搭在两pin中间形成连锡;二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡;
. R( `$ e0 T) x三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题,一般和第二点相当,因此当板未调节好会导致锡流不顺使
2 h o/ [) q. O6 a) N* P+ Q- `+ d残留锡渣不能流走,还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够,
`! g# l+ N: J, H固态比低了,还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉尖连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够,因排锡
2 `, a/ p* c- P2 A# f9 ]空间小了同样会造成连锡
/ N* @& B1 m/ E+ [②出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属: f) G% g3 B! z
碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了,通常作为松香杂质过高来处理,
/ \) Z7 t8 F- M% _; b9 a3 W属于材料不纯、保管和加工控制方面的问题。0SP涂层也同样会出现这种问题,松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解,过大的6 N. _# g: O! z! z
分子团会影响其熔点和流动性,很容易粘上锡面的反应物(包括金属),这个有别于金属丝连( IMC和氧化金属皮),可把波峰后档
- \ f, L: n& \板稍放低一些,让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度,目 的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片,否则就会导致短路。另外
% l5 v6 o+ i- G5 V k8 Q不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂,通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记,通常呈月牙形状8 N% f: h: c9 S, b, M% b
有规律的在焊点一侧(约0. 1~ 0.2MM)。
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