PCB钻孔加工研究综述

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要】本文阐述了pcb材料的性能及应用状况，综述了pcb支撑孔加工用钻头、pcb支撑
0 V; C  x0 |! H4 p$ E% f/ G$ s3 Hpcb支撑孔加工的切削力、pcb支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为
, J$ U6 |! {  h钻孔加工深入研究奠定了基础。  

) ~2 m# r; ~# J0 i+ y& T 【关键词】pcb；钻头；切屑；切削力；磨损  
& U7 a, H2 q1 A% w: H1 Q 一、pcb材料的性能及应用状况  
' H: r( r+ w0 e+ a, ~1 }" N 1. 覆铜板  
1 }3 E0 _7 U3 o: h2 K, s pcb是以覆铜板（ccl，copper-clad laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结
. D! k0 J# o4 Y5 }9 i
8 {% e4 K+ O5 }  D9 a; O
6 a/ I, k# y. A) m2 N& m积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见
1 P9 H2 A" d8 O: H+ I1-1。  
6 P- V1 a+ k8 P# w8 T$ w# W7 m 玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由
prepreg），其
7 `5 y) w9 p4 x/ q1 ?
. }* y; Q3 I  h8 g" B+ _) }1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，
1 d! l  ?' U0 s' p  H1（b）。  
# I' E: X; d0 A 因此，pcb材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成
: J' v- N9 ~7 Q- t- A
/ f, D9 x1 i9 X. x  
- t5 C, i, }# @/ S' ]( Q, W 2. 铜箔  
最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来

1 h. B1 ]8 U$ a2 u! U5、9、12、18、35、50、70μm[4]。  
3. 树脂  
  [" [' F* F% G 目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚
3 X, e4 S6 o+ h* W" L; p- L: X（polyimide）、聚四氟乙烯（polytetrafluorethylene）、b-三氮树脂（bismaleimide
8 q, j2 [" ~: [; d& f）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，

2 o! O/ g/ d6 j! t  k5 a4 m* u[1]。  
4. 玻璃纤维布  
增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（matte）、
aramid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特

0 Y" z5 E( o5 V7 t
* X# h3 e* c3 J0 f2 w- T. a包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一
1-2所示。  
7 S* g* w8 L1 J 5. 填充材料  
) s  ]- O' X3 s+ q; g 目前，阻燃性基材，fr4、cem-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴
a、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，
  `: Y! z7 W$ T2 F7 J. M7 {3 K; T0 C  
* s6 u. j! p6 \; u, w 但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯pbb：聚合多溴化联苯乙醚pbde），
dioxin戴奥辛tcdd）、苯呋喃（benzfuran） 等，发烟量
& R) E& G) W: d
* l$ R1 Z% i% X% w; Z$ l2 o- _pbb、pbde作为阻燃剂。  
8 z  C9 u' w* S- s% h: [" W 环保型pcb材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素
  |" q0 K+ n- r9 k9 x8 b5 ap或含n的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，
z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，

使得无卤素板材较普通fr-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻
[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为pcb
8 t2 j3 H; d( @) H) K" H7 }

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