PCB钻孔加工研究综述

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要】本文阐述了pcb材料的性能及应用状况，综述了pcb支撑孔加工用钻头、pcb支撑
1 x, }- B3 `; [; N7 D5 dpcb支撑孔加工的切削力、pcb支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为
. u  C- ]6 P/ ]: n. f& `* o8 n2 o钻孔加工深入研究奠定了基础。  

5 g, R$ X5 F: b; ]4 ? 【关键词】pcb；钻头；切屑；切削力；磨损  
5 b' f3 ~$ F5 ~  c  p! y! V 一、pcb材料的性能及应用状况  
4 E, w# S" Q) ?* A" {4 r 1. 覆铜板  
pcb是以覆铜板（ccl，copper-clad laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结

! `; T) K% X+ S* K* G
积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见
1 l, O( Q/ v0 a  v1-1。  
玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由
prepreg），其
- a* k: C" J, L6 U2 f9 n( w2 p
& V  {. I: w% a1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，
' z& F) K# E! I/ h& [1（b）。  
因此，pcb材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成
  z% |" c& t% F# D* g
8 \: P7 B& b% p9 [$ w9 |) X  
2. 铜箔  
最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来
5 K0 g6 M5 q/ V
5、9、12、18、35、50、70μm[4]。  
, M/ d: }; o0 S4 {7 q5 V 3. 树脂  
目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚
（polyimide）、聚四氟乙烯（polytetrafluorethylene）、b-三氮树脂（bismaleimide
" D+ ]" O; w8 U2 ]）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，

* M' U( f5 c8 G0 ?1 B[1]。  
4. 玻璃纤维布  
5 M" K. N- L' y 增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（matte）、
8 I. K; ]/ v& Y' E/ varamid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特


8 m9 D9 x7 E, i5 E, @) M, `8 v4 D包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一
1 y1 S2 W" O  C4 w! |1-2所示。  
; e/ n, {& A( C! M/ b; v 5. 填充材料  
目前，阻燃性基材，fr4、cem-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴
a、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，
, a9 J2 G. l- T8 U- q# j; x  
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯pbb：聚合多溴化联苯乙醚pbde），
3 R* d3 `0 |* X' M2 Hdioxin戴奥辛tcdd）、苯呋喃（benzfuran） 等，发烟量
5 P4 m8 ?5 u  b* g& e" j6 ?0 n
pbb、pbde作为阻燃剂。  
; J0 I) H( X+ ~0 P2 N. k, a' k0 a  g 环保型pcb材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素
p或含n的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，
z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，

使得无卤素板材较普通fr-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻
( W# c, o* \7 I& U[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为pcb
1 ?) ]' h. U; p9 G0 I) H$ W# D

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