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SMT组装与THT组装有什么不同?

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发表于 2020-4-3 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT组装与THT组装有什么不同?
2 `: s/ a1 G: D$ l/ a$ d

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发表于 2020-4-3 18:38 | 只看该作者
A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:- P8 A7 R. K. s4 E

8 |7 ], ~5 X# x9 V6 Za。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;
( }, G' o( V* c. V3 U) |! j2 l, V5 d0 L) e2 f3 h7 X2 |( g& \; D
b。 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;
: i& B& p* F5 _2 f* `
2 X  i9 [/ V+ U0 p  Ec。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;1 n) H! o1 y7 _# t' j- {
3 I$ B% I% f1 A- U! v% T
d。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;) W% }. d0 [- v6 }7 w
; o9 Z" v( M8 e7 f
e。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。
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