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SMT组装与THT组装有什么不同?

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发表于 2020-4-3 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT组装与THT组装有什么不同?
- H6 ]. }' _$ s& q' G5 q

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发表于 2020-4-3 18:38 | 只看该作者
A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:
- v9 h5 R+ ^3 a8 T6 I1 V- ]
1 u& N4 {" R  V0 C: La。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;4 C) N# z/ m! U! |/ L3 Q
5 {6 T% g$ \; l7 m3 _+ ?
b。 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;
/ J7 m0 `4 v# I7 H1 ]0 V+ p, n1 ^2 \; F) P$ B0 C: [
c。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;  }" m3 b5 v6 I. A4 [$ E

# q9 O" m: p3 K7 A5 v: Z- t5 j) ^d。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;
  u; W$ ?+ \; `3 o: A8 h6 Y9 [+ G# z- A! H% j3 {$ t$ O: ~7 a8 Q
e。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。
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