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SMT组装与THT组装有什么不同?

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发表于 2020-4-3 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT组装与THT组装有什么不同?
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发表于 2020-4-3 18:38 | 只看该作者
A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:* c, L2 E- I* o: E: F( \5 U
, G7 \; D: X  {" J* j
a。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;: t1 a* |9 F/ f% l" ^
+ t2 M& L! i2 C
b。 THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;8 m7 r9 W8 p6 z& H. [  r6 P3 e5 k
, y' N2 [$ i) [- c& v
c。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;  H) j2 k' O& m% |; a( U' J) V- i0 f

3 {% |( d1 B) R$ Pd。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;7 E* K5 [4 W* `' _
0 S3 V  K* k: R! E
e。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。
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