如何解决波峰焊接产品虚焊

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' s8 ]" T. Z# z/ h. `) U0 g7 K现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰焊接后虚焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰焊接后虚焊产生的原因和解决方法。
　　一、波峰焊接后线路板虚焊的现象：
　　锡料未全面而且不均匀包覆在被焊物表面，让焊接物表面金属裸露，如图所示。润湿不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。
+ w/ Z! W% h) ]% h, g9 }3 h　　二、波峰焊接后线路板虚焊产生原因：
　　1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
　　2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
8 `; H! P( f6 l　　3.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
　　4.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
4 z. U1 P+ m& q) m; H. S　　5.传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。
　　6.波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
　　7.助焊剂活性差，造成润湿不良。 HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
- ?% u3 ]' w% o* b; G, R　　8.设置恰当的预热温度。
9 {8 l. D4 G4 h# f! X3 T　　三、波峰焊接后线路板虚焊的解决办法
+ f; a7 `5 X$ ^! _; A- e- f) e　　1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理;
　　2.波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
　　3.SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
+ L7 b, S0 \/ P: B' X6 c: U8 J. {　　4.PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
　　5.调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
　　6.清理波峰喷嘴。
　　7.更换助焊剂。
9 {# j7 {/ T; O　　8.设置恰当的预热温度。

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