电子组件的波峰焊接工艺介绍

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在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。 中心论题： 焊料 波峰
7 e3 ]; g0 b- P  Y+ l4 S: F           波峰焊接后的冷却 解决方案： 波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％
, p) n9 v& Z; v9 T; @" h           掌握好焊料纯度(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)
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