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1、涂助焊剂装置
. L9 H U H! H2 H: `! j+ s$ {自动焊接中助焊剂的涂敷方法较多,如波式、发泡式、喷射式等,其中发泡式得到了广泛的应用。发泡式助焊剂装置,在由塑料或不锈钢制成的槽内装根微孔型发泡瓷管或塑料管,并且槽内盛有助焊剂。当发池管接通压缩空气时.助焊剂即从微孔内喷出细小的泡沫,喷射到印制线路板上。其目的是要达到:去除金属表面氧化物,阻止焊接时再氧化,减小锡液表面张力,使其润湿性能更好,以强化焊接效果。
: Y+ w( b$ y5 a) ~8 c 在焊接前,定要检测勋焊剂的比例,过期的助焊剂不能使用。用压缩空气使助焊剂发生泡沫时,定要经过净化处理,不能让水蒸气进入助焊剂内,否则,将会降低焊接效果。定要检测勋焊剂的比例,过期的助焊剂不能使用。用压缩空气使助焊定要经过净化处理,不能让水蒸气进入助焊剂内,否则,将会降低焊
9 u3 S- `: ~% g2 Z, t7 Z 2、波峰焊预热器
* b) u8 u6 ]* Q8 n$ S4 t8 e 预热器可分为热风型与辐射型。热风型预热器,主要由加热器与鼓风机组成.当加热器产生热量时,鼓风机将其热量吹向印铜电路板,使印制电路板达到规定的温度。箔射型主要是靠热板产生热量辐射,使印制板温度上升。预热的作用是:将焊剂牛的酸性活化剂分解,然后与氧化膜起反应,使印制板焊件上的氧化膜清除;排除潮气,以免在焊接时汽化,形成不可靠焊点;使印钢板上温度逐渐升高,以便在波峰焊接时,使元件免受热的冲击而损坏。
( o& ^$ Z) Q \: |8 u: c 3、波峰焊锡槽) U4 j, T; T. p" W4 f, v
此装置包括:锡波喷嘴和锡缸,是完成印制电路板波峰焊接的主要设备。熔化的焊锡在机械泵(或电磁泵)的作用下由喷嘴源源不断喷出而形成波蜂。如图所示。当印制电路板经过波时即达到焊接的目的。由于波峰焊机的种类较多,其焊料波的形状也有所不同,常用的为单向波和双向波海。焊料向个方向流动且与印制板移动方向相反的称单向波。焊料向两个方向流动的称双向波。锡缸(焊料槽)由金属材料制成。这种金属不易被焊料所润湿,而且不溶解于焊料。锡缸形状依机型的不同而有所不同。% c- ~8 j7 ?' Z, s6 I
4、波峰焊传送装置3 ?6 G8 R& R% }2 v! d3 B# p
传送装置通常是种链带水平铺送线,其速度可以随时调节,当印制电路板放在传送装置上时应平移、不产生抖动。
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