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[求助]过孔到底怎么设置

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1#
发表于 2008-4-13 09:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看了别人板子上的过孔.设置都不太一样.有的设置如图1.有的如图2
( `* c; C, i& Gthermal relif 和anti pad ,vcc和gnd层设置为什么小一些.有的设置filmmask 层,有的设置soldermask层.
, M9 ]& d6 y1 F- P我想做一个过孔.10mil的.用于bga.该怎么设置?可以的话能够做一个给我看看.

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2#
发表于 2008-4-14 10:06 | 只看该作者
看样子第一个像是BOT层测试孔的设置!不知道是否正确!

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3#
发表于 2008-4-14 10:12 | 只看该作者
,听楼上的意见

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-22 11:00 | 只看该作者
能否帮我做一个10mi的l过孔.不甚感激
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-18 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2008-4-22 11:23 | 只看该作者
    平常走线都用第二种钻孔,很少见第一种。" N& K9 \9 l  U. j% w
    个人感觉第一种的制作要麻烦一些,在正片里边也用不到

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    6#
    发表于 2008-4-22 14:18 | 只看该作者
    via10.rar (754 Bytes, 下载次数: 87) 你看看!

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    7#
    发表于 2008-8-28 07:04 | 只看该作者

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    8#
    发表于 2008-8-28 20:43 | 只看该作者
    看看,学习中

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    9#
    发表于 2008-9-4 15:12 | 只看该作者
    多谢,学习了

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    10#
    发表于 2008-9-23 07:42 | 只看该作者

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    11#
    发表于 2008-9-24 09:48 | 只看该作者
    第二个孔的soldmask都比top和bottom小是什么意思啊?一般不是要大的吗?

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    12#
    发表于 2008-9-24 09:58 | 只看该作者
    采用soldmask都比top和bottom小是因为PCB加工工艺不同,这种设置一般是采用无铅工艺决定的.
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