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金属基板树脂塞孔技术探讨

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发表于 2020-4-1 11:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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金属基板树脂塞孔技术
5 ^' h" a0 t" @/ I. o7 O0 C' F
半固化片压合填孔
9 d) i! s9 Q$ n* C" C+ m
• 简介
半固化片压合填孔,是采用高含胶量的半固化片,通过真空热压的方式,将半固化片中的树脂填入需要塞的孔中,而不需要塞孔的位置,则采用保护材料进行保护。压合后撕掉保护材料,削去溢胶,即得到塞孔板成品。

4 w) w; v# _7 Y# g7 `  h% g8 [$ E
• 所需要的物料和设备
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2#
发表于 2020-4-1 12:54 | 只看该作者
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4#
发表于 2020-4-15 22:47 | 只看该作者
就看的文章写的好不好

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6#
发表于 2020-4-21 14:49 | 只看该作者
学习了,谢谢

“来自电巢APP”

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7#
发表于 2020-4-22 11:40 | 只看该作者
1111111111

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8#
发表于 2020-5-4 11:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-14 15:03
  • 签到天数: 174 天

    [LV.7]常住居民III

    9#
    发表于 2020-6-1 16:38 | 只看该作者
    学习一次啊
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