波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技

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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技
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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下：
. k# e5 G# S5 y7 R  i2 U1. FLUX 的润湿性差。
+ t+ _: R- I( g( }; ^8 p2. FLUX 的活性较弱。
# |- t! h5 t4 U$ B3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时
1 x& e. z! ?% P4 l" ~$ bFLUX 中的有效分已完全挥发。
4 X0 J3 R( q5 ]/ U3 C' ~  z5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱。
6. 走板速度过慢，使预热温度过高。
0 a: b8 t8 U  E7 J" k3 k9 @* I7 n( T7. FLUX 涂布的不均匀。
# u. E6 }0 J3 w# e2 c$ B8. 焊盘 ,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良。
9. FLUX 涂布太少 ;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润。
10.PCB 设计不合理 ;造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。

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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因