波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技

Ferrya

波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技
; t4 C# l- \  G6 O  i
波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下：
1. FLUX 的润湿性差。
2. FLUX 的活性较弱。
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时
7 s" s/ ?( y9 s  fFLUX 中的有效分已完全挥发。
5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱。
9 v. q1 s; s, m6. 走板速度过慢，使预热温度过高。
' ~8 D7 f9 e' q- `# `# E8 ?% G5 l  |7. FLUX 涂布的不均匀。
8. 焊盘 ,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良。
9. FLUX 涂布太少 ;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润。
10.PCB 设计不合理 ;造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。
9 q3 k/ b. V/ G0 s* p# H

xuzwg

波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因