TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:00 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技4 c3 g! a: d6 a. x k
4 J; [. X& E, Z波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下：3 f4 E$ D, {9 {# S- r1 X; q' B( b& F
1. FLUX 的润湿性差。
4 g z( F ^6 | X2 w. \2. FLUX 的活性较弱。9 b1 y; E2 @5 F6 ?; f) P0 d
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。/ ]! q% Y6 h4 G9 Y. _
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时
8 G$ G, J/ _+ QFLUX 中的有效分已完全挥发。8 U( w1 j* j" t. D M5 H$ X
5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱。4 S+ ?: |: z' I* f
6. 走板速度过慢，使预热温度过高。
1 Z# Y6 D4 m; ~, N8 c* y7. FLUX 涂布的不均匀。" b# `! L; r; N( X+ E* F! N
8. 焊盘 ,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良。$ F9 I# c, V+ u2 F F
9. FLUX 涂布太少 ;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润。
; l2 c, B0 K1 G; a/ s- Z, E. o10.PCB 设计不合理 ;造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。; C- S& x: B1 C$ X
, g; {- p5 r* j
|
|
/1 
发表于 2020-4-1 11:01
收藏
淘帖
支持！
反对！